 公司简介

星科金朋公司是世界排名前列的半导体封装测试公司，向全球客户提供整体与快捷的高质

量服务。星科金朋于 2015 年 8 月并入江苏长电科技股份有限公司（ JCET ），并在无锡成立了星

科金朋半导体（江阴）有限公司，注册资金 3.25 亿美金。作为大陆第一，全球第三大 OSAT ，长

电科技为客户提供了一个全面而广泛的产品组合，包括引线、线健、芯片倒装、封装测试、微机

电系统和传感器、集成无源器件、模制互连系统、先进晶圆级封装、硅通孔和系统级封装解决方

案。客户群包括数家晶圆代工厂、全球知名 IDM 大厂与遍布全球各地集成电路设计公司，服务

产品种类涵盖通信、电脑、电源供应器与数据型消费性产品等。星科金朋作为长电科技集团内最

高封测技术的代表，以先进制造技术与管理经验为基础，加上全球性布局，在全球集成电路成品

制造业树立了可靠与高质量服务的标杆。

 招聘岗位

封装工艺

工艺工程师 封装设备工程师 产品工程师 测试工程师 质量工程师

 招聘要求

1. 2022 年本科及以上应届生；

2. CET4 及以上（良好的英文读写能力）；

3. 微电子、集成电路设计与集成系统、电子封装、机械机电、自动化、材料、物理化学等

理工科相关专业；

4. 态度端 正，学习能力强，良好的团队合作精神。

 福利政策

1. 基本工资 岗位津贴 十三薪 年终奖；

2. 享有六险一金、带薪年假、免费住宿、免费工作餐、生日福利、过节礼品、人才租房补

助、定期健康体检、应届生专项培训计划

 晋升机制和发展空间

1. 技术通道：高级助理工程师→工程师→高级工程师→专家工程师→高级专家工程师；

2. 管理通道：高级助理工程师→工程师→高级主管→经理→高级经理。

 简历投递通道

1. 方式一 J SCCR ecruitment @jcetglobal com

2. 方式二 ：扫码投递