星科金朋公司成立于1994年，是世界排名前列的半导体封装测试公司，向全球客户提供整体与快捷的高质量服务。星科金朋于2015年8月并入江苏长电科技股份有限公司（JCET），并在无锡成立了星科金朋半导体（江阴）有限公司，注册资金3.25亿美金。作为全球第三大OSAT，长电科技为客户提供了一个全面而广泛的产品组合，包括引线、线健、芯片倒装、封装测试、微机电系统和传感器、集成无源器件、模制互连系统、先进晶圆级封装、硅通孔和系统级封装解决方案。客户群包括数家晶圆代工厂、全球知名IDM 大厂与遍布全球各地集成电路设计公司。服务产品种类涵盖通信、电脑、电源供应器与数据型消费性产品等。以先进制造技术与管理经验为基础，加上全球性布局，星科金朋在全球封装测试业树立了可靠与高质量服务的标杆。