一、研究院简介

深圳先进电子材料国际创新研究院(以下简称“电子材料院”)是在深圳市政府支持下，由中国科学院深圳先进技术研究院发起，与宝安区人民政府合作共建的市级二类事业法人单位，深圳市十大新型基础研究机构之一。

电子材料院依托先进电子封装材料广东省创新团队进行建设，聚焦电子封装关键材料研发，现已建成由院士领衔的300余人的整建制研发团队。具有电子材料研发、中试、测试验证等园区用地4.5万平方米，已主持和参与国家科技部重点研发计划8项；主持或参与国家科技部重大专项子课题7个，国家科技部973项目子课题2个；承担国家基金委各类项目20余项，以及广东省引进海外创新团队和深圳市孔雀团队项目各1项；承建先进电子封装材料国家地方联合工程实验室（我国唯一的电子封装材料领域的国家级平台），以及广东省和深圳市重点实验室等。已发表电子材料相关高质量论文500余篇，申请专利400余件，孵化高端电子材料企业3家。面向Fanout先进封装的临时键合材料、埋入式电容等已成功替代进口，进入龙头企业供应链。

二、招聘岗位

岗位一、首席科学家 

职责描述：

运用自身知识和经验进行电子材料战略性研究方向布局，指导相关方向进行技术研发。

任职要求：

1. 在国内外知名高校获得相关专业博士学位；

2. 具备10年以上高端电子材料研发经验，具有丰富的电子封装材料研发与产品导入经验，海内外知名高校、研究院所或行业龙头企业技术负责人任职经历者优先；

3. 具有优秀的团队组建能力、领导力、人才培养能力;

4. 特别优秀者可放宽学历/工作年限要求。

岗位二、正/副研究员，正高级工程师，高级工程师

职责描述：

运用自身知识和经验进行电子材料研发及产业化中难题解决；负责团队建设、对外合作及学生培养。

任职要求：

1. 在国内外知名高校获得相关专业博士学位；

2. 具备5-10年以上高端电子材料研发经验，具有丰富的电子封装材料研发与产品导入经验者优先；

3. 具有优秀的团队组建能力、人才培养能力;

4. 特别优秀者可放宽学历/工作年限要求。

岗位三、电磁屏蔽材料博士后、助理研究员

本方向致力于为系统级（SiP）、板级（PCB）等不同封装层级芯片及电子器件提供电磁干扰解决方案与电磁屏蔽材料，针对电子产品高密度集成、宽频化、薄型化等发展趋势，主要开展关键功能原材料合成与改性、电磁屏蔽材料配发开发、电磁屏蔽材料应用工艺开发、材料综合性能评价及电磁仿真等工作，实现从关键原材料到终端应用的创新研究。

职责描述：
1. 高性能导电银浆及其在电子封装领域应用研究；

2. 导电膜/电磁屏蔽膜的配方与工艺开发；

3. 多功能电磁屏蔽/吸波材料研究与应用；

4. 宽频、高屏蔽效能、超薄、低成本电磁屏蔽材料机理研究。

任职要求：

1. 已获得或即将获得国内外知名高校相关专业博士学位；博士后要求博士毕业不超过3年，一般年龄不超过35周岁；助理研究员无毕业时间和年龄限制；
2. 具有高分子材料、导电复合材料、电磁屏蔽材料、吸波材料、电磁波理论等研究背景或项目开发经验。
3. 以第一作者或通讯作者发表多篇高质量相关论文或作为前两位发明人申请授权多项发明专利者优先；
4. 具有良好的学术道德、严谨的科学态度；
5. 热爱科研, 工作积极主动，具有良好的创新能力和团队协作能力。

岗位四、晶圆级封装关键材料博士后、助理研究员

本方向聚焦于晶圆级封装工艺过程中的关键高分子、高分子复合材料及成套加工工艺开展研究，临时键合材料围绕高分子树脂改性合成、树脂结构与激光工艺构效关系、配方性能和工艺制程研究，实现薄晶圆的高效、室温、无应力分离。

职责描述：

临时键合材料：

1. 激光释放层、粘结层材料的构效关系研究；

2. 激光释放层材料不同界面粘结力研究；

3. 粘结层材料机械强度和粘结力研究；

4. 中试放大工艺研究。

PSPI：

1. 酯型光敏树脂制备技术；

2. 树脂结构与性能的构效关系；

3. 再布线工艺研究，实现10 um/5 um线条光刻稳定可行；

4. 作用机理研究（界面粘附性、耐化性），建立原型材料配方数据库；

5. 中试放大工艺研究。

任职要求：

1. 已获得或即将获得国内外知名高校相关专业博士学位；博士后要求博士毕业不超过3年，一般年龄不超过35周岁；助理研究员无毕业时间和年龄限制；
2. 具有功能性热塑性/热固性高分子材料合成应用和分析经验;研究背景为聚酰亚胺、有机硅、化学分析等；
3. 以第一作者或通讯作者发表多篇高质量相关论文或作为前两位发明人申请授权多项发明专利者优先；
4. 具有良好的学术道德、严谨的科学态度；
5. 热爱科研, 工作积极主动，具有良好的创新能力和团队协作能力。

岗位五、芯片级封装关键材料博士后、助理研究员

本方向聚焦于芯片级封装底部填充胶、环氧塑封料的开发与应用，从关键无机填料的开发、树脂基体的合成与改性、材料配方开发与性能评价、封装工艺、芯片应用过程的仿真与可靠性与失效分析等系统性、深入研究，实现原材料-材料-工艺-器件的原始创新性工作，最终能实现各类芯片级封装材料在先进封装技术中的应用。

职责描述：

底部填充胶（UF)：

1. 面向窄间距大尺寸芯片的底部填充胶材料配方研究；

2. 无机填料表面改性技术；

3. 无缺陷施胶、固化工艺研究。

液态塑封料(LMC)：

1. FOWLP封装用液态环氧塑封料的配方研究；

2. 液态环氧塑封料的中试放大工艺研究；

3. FOWLP封装工艺及可靠性研究；

任职要求：

1. 已获得或即将获得国内外知名高校相关专业博士学位；博士后要求博士毕业不超过3年，一般年龄不超过35周岁；助理研究员无毕业时间和年龄限制；
2. 背景需求：纳米复合材料，复合材料力学，材料力学，高分子（有机合成）合成，环氧树脂合成，无机纳米材料合成，化工工艺；
3. 以第一作者或通讯作者发表多篇高质量相关论文或作为前两位发明人申请授权多项发明专利者优先；
4. 具有良好的学术道德、严谨的科学态度；
5. 热爱科研, 工作积极主动，具有良好的创新能力和团队协作能力。

岗位六、电介质材料博士后、助理研究员

本方向聚焦于高密度集成电路封装介质材料的开发和应用，包括基板内埋式高介电、低损耗薄膜电容材料和模块，适应精细电路、加成法工艺的IC封装基板材料（CBF），以及面向MLCC的高性能纳米粉末开发和MCLL器件提升方案。

职责描述：

导电粘胶膜（CBF）：

1. 电介质材料的共性问题研究；

2. 树脂基体、填料粒子的表面改性、界面结构、成膜性等系统性研究；

3. 中试及应用验证。

多层片式陶瓷电容（MLCC）:

1. 电子元件多场耦合失效机理研究；

2. 电子陶瓷及粉体材料合成。

任职要求：

1. 已获得或即将获得国内外知名高校相关专业博士学位；博士后要求博士毕业不超过3年，一般年龄不超过35周岁；助理研究员无毕业时间和年龄限制；
2. 背景需求：（1）具有纳米材料、有机合成、高分子材料、环氧树脂、材料电学性能研究、无源器件设计研究背景；（2）具有MLCC相关材料和器件研究背景，或者具有贱/贵金属电极浆料的设计、合成等相关项目开发经验；
3. 以第一作者或通讯作者发表多篇高质量相关论文或作为前两位发明人申请授权多项发明专利者优先；
4. 具有良好的学术道德、严谨的科学态度；
5. 热爱科研, 工作积极主动，具有良好的创新能力和团队协作能力。

岗位七、热管理材料博士后、助理研究员

本方向围绕电子器件小型化导致的散热问题，开展热固性聚合物的合成、导热填料的制备、热界面材料制备，界面热阻精确测量，高功率密度电子器件集成等方面的研究。

职责描述：

TIM1：

1. 表面改性和复合技术；

2. 微观结构、制备工艺与综合性能的构效关系；

3. 可靠性、老化和失效机制研究；

4. 典型应用研究和技术验证，建立芯片的热管理评价体系。

任职要求：

1. 已获得或即将获得国内外知名高校相关专业博士学位；博士后要求博士毕业不超过3年，一般年龄不超过35周岁；助理研究员无毕业时间和年龄限制；
2. 背景需求：（1）具有功能性热塑性/热固性高分子材料合成应用和分析经验；或（2）工程热物理，微纳尺度热测量背景；或（3）聚合物复合材料研究背景；或(3)软物质制备及机理研究背景；
3. 以第一作者或通讯作者发表多篇高质量相关论文或作为前两位发明人申请授权多项发明专利者优先；
4. 具有良好的学术道德、严谨的科学态度；
5. 热爱科研, 工作积极主动，具有良好的创新能力和团队协作能力。

岗位八、电子级纳米材料博士后、助理研究员

本方向致力于电子级二氧化硅和芯片封装高性能纳米互连材料及其对应的核心关键原材料；进行无机纳米材料合成及表面修饰，导电芯片粘结材料，绝缘芯片粘结材料，化学机械抛光材料与工艺研究。

职责描述：

高端电子封装工艺及光电子器件所需特种纳米原材料（如电子级氧化硅、低温易烧结金属纳米颗粒和一维金属纳米结构等）的精准合成、宏量制备、表面改性及其在电子封装领域和柔性光电子器件中的基础研究与应用研究。

任职要求：

1. 已获得或即将获得国内外知名高校相关专业博士学位；博士后要求博士毕业不超过3年，一般年龄不超过35周岁；助理研究员无毕业时间和年龄限制；
2. 背景需求：晶体或金属纳米材料合成，无机材料表面改性、微纳复合材料、高分子材料、环氧树脂相关的物化表征技术和微纳器件设计、制备及性能测试或具有焊锡膏、金属纳米焊膏、导电油墨、电子浆料、柔性电子、导电薄膜等研发背景；
3. 以第一作者或通讯作者发表多篇高质量相关论文或作为前两位发明人申请授权多项发明专利者优先；
4. 具有良好的学术道德、严谨的科学态度；
5. 热爱科研, 工作积极主动，具有良好的创新能力和团队协作能力。

岗位九、材料计算与仿真博士后、助理研究员

本方向针对电子封装用聚合物材料、聚合物复合材料力热光等性质，开展结构与组分的尺度高通量计算筛选、服役可靠性仿真分析，并搭建集成计算软件平台，加速电子封装材料基础与研究进程。

职责描述：

1. 基于多尺度模拟（分子动力学、蒙特卡洛模拟、快速傅里叶变换、离散元模拟、有限元分析）的聚合物及其复合材料性能/机理研究；

2. 材料信息学，多尺度高通量计算，基于AI的材料设计；

3. 电子封装材料及器件可靠性仿真。

任职要求：

1. 已获得或即将获得国内外知名高校相关专业博士学位；博士后要求博士毕业不超过3年，一般年龄不超过35周岁；助理研究员无毕业时间和年龄限制；
2. 背景需求：1）计算模拟（分子动力学、蒙特卡洛模拟、耗散粒子动力学、离散元、有限元）、机器学习相关研究背景；2）物理化学、高分子物理、高分子化学、固体力学背景；
3. 以第一作者或通讯作者发表多篇高质量相关论文或作为前两位发明人申请授权多项发明专利者优先；
4. 具有良好的学术道德、严谨的科学态度；
5. 热爱科研, 工作积极主动，具有良好的创新能力和团队协作能力。

岗位十、材料服役可靠性博士后、助理研究员

本方向围绕金属微电子封装材料（如钎料合金、金属镀层、键合丝等）及其高密度封装结构（如布线、焊点、微凸点、铜柱、硅通孔等）展开“制备工艺-微观组织-材料性能-服役可靠性”四位一体的研究，澄清多场服役环境下微观组织演化过程，揭示微电子材料及其互连界面和封装结构失效机理，开发新型高可靠金属电子封装材料。

职责描述：

1. 电沉积纳米孪晶铜技术及其在先进封装中的应用；

2. 铜、镍、锡银等金属电镀的添加剂合成与作用机理研究；

3. 焊膏、焊料的合成制备与应用开发；

4. 微电子封装的失效机理与服役可靠性研究。

任职要求：

1. 已获得或即将获得国内外知名高校相关专业博士学位；博士后要求博士毕业不超过3年，一般年龄不超过35周岁；助理研究员无毕业时间和年龄限制；
2. 背景需求：具有高分子、聚合物、金属及其合金、金属基复合材料的研究背景，掌握常规的组织性能检测设备操作和分析方法，熟悉电镀技术或有焊膏制备经验者优先；
3. 以第一作者或通讯作者发表多篇高质量相关论文或作为前两位发明人申请授权多项发明专利者优先；
4. 具有良好的学术道德、严谨的科学态度；
5. 热爱科研, 工作积极主动，具有良好的创新能力和团队协作能力。

薪资待遇

1. 提供具有国际化竞争力的薪酬，根据个人经验和资质而定；具有年终绩效奖、横向纵向项目 、专利及成果转移转化等丰厚过程奖励；

2. 符合条件的应聘者可依托本单位申请国家地方各类各级人才项目申报；

3. 提供高端人才体检，按照深圳市规定的社保比例全额缴纳社会保险和住房公积金；

4. 协助办理深圳市户口及配偶子女随迁，户籍将落入我院集体户口；

5. 协助安排入住宝安区人才住房及协助安排子女入学。