深圳先进电子材料国际创新研究院(简称“电子材料院”)于2019年正式注册成立，落户宝安，聚焦集成电路先进电子封装材料。电子材料院是由中国科学院深圳先进技术研究院和深圳市宝安区人民政府合作共建的深圳市十大新型基础研究机构。

电子材料院建设初期，采取了“边建设、边招人、边产出科研成果”的工作模式。2020年电子材料院完成一期约23000平方米园区建筑的改造和装修，建成5条电子材料中试线及分析检测平台，满足了部分科研办公需求。目前，电子材料院园区正在开展二期装修改造，面积约20000平方米，主要包含理化实验平台、中试线、材料验证平台，预计今年年底完工。

目前，电子材料院全职人员规模已达到300余人，其中员工179人，含院士1人，国家级特聘专家1人，国务院特殊津贴获得者1人，中科院人才计划获得者5人，深圳市高层次人才43人，副高级以上职称科研人员30人，博士学历人员占比66%以上，在读硕士/博士研究生129人，初步形成了一支结构合理的高水平电子材料研发队伍。

电子材料院成立两年来，聚焦先进电子封装材料的电学、热学、力学以及工艺科学问题，截止至2021年7月，已累计发表论文649篇，其中SCI论文431篇，EI论文218篇；累计申请专利523项，PCT专利55项。

与此同时，经过两年时间的刻苦攻关，多项先进封装关键材料完成核心技术突破，取得可喜进展：晶圆减薄临时键合胶材料，已完成技术转移转化，并带动国产装备进步，形成“材料+装备”的整套解决方案，商品化服务于通信终端龙头企业服务器芯片；埋入式电容材料，已完成技术授权，并在通信终端龙头企业的硅麦克风芯片上开展验证导入；芯片级底部填充材料、芯片级热界面材料和电磁屏蔽材料等已完成材料核心技术开发，并在通信终端龙头企业芯片上开展验证，进展顺利。

此外，电子材料院以面向芯片级封装、晶圆级封装关键材料技术研发与应用为核心，充分依托粤港澳大湾区良好的研究与产业基础，发起成立粤港澳大湾区先进电子材料技术创新联盟和宝安区5G产业技术与应用创新联盟。电子材料院丰富的科研成果奠定了面向产业共性技术和工程应用的扎实基础，并不断汇聚国内外学术、产业优势资源，致力于打造中国先进电子封装材料研发创新中心和具有世界影响力的创新科研机构。