物联未来，自有光华

—慧翰股份2023届校园招聘简章—

一、公司简介

慧翰微电子股份有限公司是全球领先的车联网及物联网解决方案供应商，公司致力于为客户设计和研发“高可靠性、高性价比”的物联网和车联网解决方案。

   公司总部位于福建福州，在上海、厦门设有分公司，主要产品包括TBOX/域控制器等车联网智能终端、汽车及工业级BT/WiFi/LTE等物联网智能模组、嵌入式软件/协议栈/中间件/算法等。市场覆盖全球20多个国家，合作伙伴包括上汽、北汽、吉利、奇瑞、大众、丰田、通用等国内外一线汽车主机厂及CATL、德赛西威、电装、佛吉亚、Microchip、Sierra Wireless等全球行业龙头企业。

l 国内领先的汽车前装及工业级物联网模组供应商

l 率先在中国量产前装车联网TBOX产品，市场出货量位列前茅

l 国内首款商用的汽车前装4G LTE模组及TBOX

l 全球少数能研发并量产汽车级 LTE 模组及TBOX的供应商之一

l 国内首家通过欧盟认证，获得eCall证书的车联网供应商

我们，致力于人与世界的智能联接。

二、招聘岗位

说明：每个同学至多可投递3个岗位，我们将评估最适合你的岗位。

三、福利待遇

1、 薪酬收入：固定月薪，月绩效奖金，年终奖金，项目奖金；

2、 福利福利：六险一金，周末双休，国家法定假日，带薪年假，加班餐补，1年免费住宿；

3、 成长发展：完善的应届生培训成长体系，提供管理/专业双职业晋升通道。

四、招聘流程

简历投递→笔试/面试→录用、签约→实习实践→毕业入职

五、投递方式

1、移动端投递：微信扫描下方二维码进入“慧翰微电子”招聘小程序，点击下方“校园招聘”选择相应职位投递简历；

2、PC端投递：将简历投递至邮箱：HR@flairmicro.com；

3、在线投递：添加校招经理微信（17689606507）在线沟通、投递；

注：简历请按“岗位+姓名+学校+专业”格式提交，我们将第一时间与您联系。

六、联系方式

1、 联系人：陈先生；

2、 联系电话：0591-88621889/17689606507；

3、 公司网站：www.flairmicro.com；

4、 福州总部：福州市江滨东大道116号国脉科技园物联网大厦；

5、 上海分公司：上海市徐汇区田州路99号凤凰园9号楼1101室A单元；

6、 厦门分公司：厦门市思明区软件园二期望海路33号；

7、 慧翰智能制造：福州市连江县潘渡乡朱步村西大道8号。