物联未来，自有光华

—慧翰股份2024届校园招聘简章—

一、 公司简介

福建慧翰微电子股份有限公司 (简称:慧翰股份)是一家致力于为智能汽车及产业物联网客户提供整体解决方案的科技服务商，主要从事车联网智能终端、物联网智能模组的研发、制造和销售，同时为客户提供软件技术服务。

慧翰股份是全球领先的产业物联网及车联网解决方案供应商。

我们，致力于人与世界的智能联接。

l 2023年6月，公司创业板IPO成功过会

l 国家级专精特新“小巨人”企业

l 国家级高新技术企业

二、招聘岗位

说明：每个同学至多可投递3个岗位，我们将评估最适合你的岗位。

三、福利待遇

1、薪酬收入：固定月薪，月绩效奖金，年终奖金，项目奖金； 

2、福利福利：六险一金，过节费、生日礼金、关爱礼金、差旅津贴，带薪年假，加班餐补；

3、成长发展：完善的应届生培训成长体系，提供管理/专业双职业晋升通道；

4、政策支持（福州地区）：1万元生活补贴（本科以上学历）、“双一流”高校毕业生落地奖励（本科  1.5万元，硕博3万元）、年薪50%-60%青年工科人才补贴（211/985工学专业）。

四、招聘流程

简历投递→面试/笔试→录用、签约→实习实践→毕业入职

五、投递方式

1、移动端投递：微信扫描右侧二维码进入“慧翰股份”招聘小程序，点击下方“校园招聘”选择相应职位投递简历；

2、PC端投递：将简历投递至邮箱：HR@flairmicro.com；

3、在线投递：添加各地区校招经理微信在线沟通、投递；

注：简历请按“岗位+姓名+学校+专业”格式提交，我们将第一时间与您联系。

六、联系方式

1、福州地区：陈先生17689606507（微信同号）；

   厦门地区：杨女士18250897905（微信同号）；

2、公司网站：www.flairmicro.com；

3、福州总部：福州市江滨东大道116号国脉科技园物联网大厦；

4、上海分公司：上海市徐汇区田州路99号凤凰园9号楼1101室A单元；

5、厦门分公司：厦门市思明区软件园二期望海路33号；

6、慧翰智能制造：福州市连江县潘渡乡朱步村西大道8号。