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航天科工四级单位-拓维电子2021年春季校园招聘简章
发布时间:Mar 3, 2021 7:59:52 PM 点击量:

单位名片 Business Card

单位名称 拓维电子科技(上海)有限公司 单位性质 民营企业
单位地址 北京市海淀区 单位行业 科学研究和技术服务业
单位规模 50-99人 单位网址

招聘计划 Recruitment Plan

学历要求 招聘总人数 研究生人数 本科生人数
本科生,硕士生,博士生 20 18 2

招聘内容 Recruitment Content

拓维电子 2021 春季校招简章

——博采众长 汇聚我“芯”

一、公司简介

拓维电子科技(上海)有限公司是一家面向雷达、通信领域的芯片研发公司,从事芯片研发十余年,其前身为航天科工集团二院下属重点研发中心, 是航天科工集团科技委集成电路与芯片专业组的组长单位部门。为适应集团公司市场化、产业化的企业改革需求,整合集团内外资源发展芯片产业,加快与市场接轨步伐,依托自身人力、技术等资源优势,通过股权激励的形式进行了公司化改革,成立以芯片和微系统产品为主营业务的科技公司。是集团唯一一家试点标志性企业。

拓维电子科技(上海有限公司现由上海、北京和西安三地研发中心构成, 目前已经形成了技术团队的梯度建设,硕博占比超过 80%。该团队于 2019 年 9 月荣获“中央企业先进集体”荣誉称号。凭借先进工艺的芯片研制能力和丰富的技术积累,公司推出了多款系列芯片产品,具备提供系统级解决方案的能力,已实现多个突破与创新。产品在多个领域达到国内领先水平。


办公地址:

上海:上海市闵行区申南路515号

北京:北京市海淀区航天二院

西安:西安市雁塔区新加坡腾飞科汇城

二、公司亮点

央企背景 北京落户博士带队 专业培训食宿补助 交通补助

六险一金(上限公积金比例) 福利待遇佳

优秀毕业生还可解决配偶户口

三、培训体系

内部培训:逐级晋升学习,大牛亲自对你一对一指导! 外部培训:外部学习,专家交流+证书!

四、晋升体系

技术线:助理工程师-初级工程师-高级工程师-资深工程师-专家工程师管理线:初级专员-中级专员-主管-部长/项目负责人

公司实行技术和管理“双线并轨”岗位职级设置,双线指的是技术线和管理线, 并轨指的是共用职级设置。

五、招聘流程

初试/笔试-复试-终试-发放 offer-入职


六、招聘岗位

1. 嵌入式软件开发工程师(同步招聘实习生)

文化程度:硕士及以上地点:北京/西安

岗位职责:

1) 芯片测试程序编写;

2) 开展芯片测试;

3) 负责产品功能调试及客户技术支持;

4) 负责基础嵌入式应用程序开发。

岗位要求:

1) 拥有计算机或者通信电子类相关专业背景;

2) 熟悉C语言,具有熟练的C语言编程能力,熟悉ARM以及TI DSP相关集成开发环境;

3) 具备嵌入式调试经验;

4) 工作踏实敬业,良好的沟通能力;

5) 可接受长时间出差。


2. FPGA开发工程师

文化程度:硕士及以上地点:北京

岗位职责:

1) 负责FPGA代码编写、维护,包括存储器、算法、接口等逻辑设计;

2) 负责FPGA代码的调试;

3) 配合整体系统的调试、测试;

4) 掌握大规模FPGA设计流程及相关的开发工具,能使用常用的测试仪器进行硬件调试。

岗位要求:                                                              

  1)具有相关的电子学方面的基础知识,能看懂电路原理图和PCB,熟悉常用数字电路接口,有丰富的接口逻辑设计经验;

2) 熟练使用xilinx公司FPGA开发软件及开发流程;


3) 具备一定的FPGA产品开发经验;

4) 熟悉FPGA器件、芯片构架、工作原理和周边外设,熟练掌握verilog或者VHDL设计语言。


3. 硬件设计工程师 (同步招聘实习生)

文化程度:硕士及以上地点:西安

岗位职责:                                                              

  1)负责芯片开发板等硬件相关产品方案设计,参与系统的硬件、结构的设计和开发;

2) 负责产品硬件原理图设计、负责编写布局布线要求,指导pcb设计;

3) BOM及焊接沟通,配合完成硬件板卡产品功能调试;

4) 客户技术支持、测试过程硬件问题定位解决。

岗位要求:

   1) 熟练使用AD/DX designer/Cadence设计原理图,熟悉Solidworks,AutoCAD等结构绘图软件;

2) 熟练使用万用表、示波器、信号源、频谱仪等仪器设备;

3) 熟悉模拟电路、数字电路;

4) 有独立调试硬件的经验。


4. 图形界面设计工程师

文化程度:硕士及以上地点:西安

岗位职责:

1) 负责测试软件开发和维护;

2) 负责数据处理软件开发和维护;

3) 负责软件开发相关开发文档和技术文件编写;

4) 完成上级主管指派其他任务。

岗位要求:

1) 计算机、电子、通信、物联网工程及相关专业;


2) 熟练运用C/C++编程语言,熟悉掌握面向对象编程;

3) 了解QT后端编程或QT-QML界面编程至少其一;

4)了解Linux操作系统,具有shell编程经验;

5)有串口,数据库,网络,多线程开发经验者优先,有成熟开发案例者优先。


5. 数字芯片后端设计工程师 (同步招聘实习生)

文化程度:本科及以上地点: 西安

岗位职责:                    

1)模块级逻辑综合与自动布局布线;

2)芯片级版图验证;

3)芯片级功耗、压降、电迁移分析;

4) DFT设计协助;

5) 封装设计协助。

岗位要求:

1) 微电子学与固体电子学、集成电路设计与集成系统等专业;

2) 具备较强的自主学习能力;

3) 对相关EDA工具有所了解。


6. 射频芯片设计工程师 (同步招聘实习生)

文化程度:硕士及以上地点: 北京

岗位职责:

1) 负责射频/微波/毫米波芯片设计与仿真验证;

2) 负责射频/微波/毫米波芯片版图设计与仿真;

3) 负责射频/微波/毫米波芯片测试调试;

4) 负责撰写相关文档。

岗位要求:

1) 电磁场与微波技术、电子科学与技术、微电子、电子工程、集成电路、微波工程、通信工程等相关专业;

2) 熟悉使用一种或几种设计仿真软件: Cadence、 ADS、 HFSS、 EMX等;

3) 熟悉射频集成电路开发流程及CMOS/SiGe工艺;

4) 具有以下一种或几种微波芯片的设计经验: LNA、Mixer、 PA、VCO、VGASwitch、分频器、倍频器等;

5) 具备良好的动手能力和团队沟通、协作能力。


7. 模拟芯片设计工程师

文化程度:硕士及以上地点: 北京

岗位职责:                  

1)负责模拟芯片设计与仿真验证;

2) 负责模拟芯片版图设计与仿真;

3) 负责模拟芯片测试调试;

4) 负责撰写相关文档;

岗位要求:

1) 电子科学与技术、微电子、电子工程、 集成电路等相关专业;;

2) 能够熟练使用Cadence开展设计和仿真;

3) 熟悉集成电路开发流程及 CMOS或SiGe 工艺;

4) 具有以下一种或几种芯片、电路模块的设计经验:模拟放大器、ADC/DAC、Bandgap、电源管理、电荷泵等;

5) 具备良好的动手能力和团队沟通、协作能力;


8. 射频模拟芯片版图工程师

文化程度:本科及以上地点: 北京

岗位职责:

1)负责整体版图方案的设计和流程开发;

2) 定制后端版图设计;

3) 负责相关技术资料的编制和输出。

岗位要求:

1)具备集成电路定制版图设计经验、熟练使用Virtuoso、Calibre等工具;

2) 具有负责单芯片整体版图设计经验;

3) 熟悉版图基本知识,对于寄生、噪声、ESD、匹配等版图相关知识有深度认识;

4) 积极、主动解决工作中的问题,具有较强的项目时间节点意识;

5) 具备较强的责任心和毅力,有良好的压力承担能力;


9. 微波模组设计工程师 (同步招聘实习生)

文化程度:本科及以上地点: 西安

岗位职责:

1) 负责射频微波组件系统链路、结构、模块设计;

2) 负责射频微波组件电磁、热、力学仿真;

3) 负责射频微波组件测试;

4) 负责撰写相关文档。

岗位要求:

1) 电磁场与微波技术、微电子、电子工程、 通信工程等相关专业;

2) 熟悉使用设计软件: AutoCAD、SIP、 HFSS 等;

3) 熟悉各类射频微波测试仪器: 矢量网络分析仪、频谱仪、示波器、相噪分析仪等;

4) 具备良好的动手能力和团队沟通、协作能力。

10. 质量与可靠性工程师

文化程度:本科及以上地点:西安

岗位职责:

1) 根据应用场景和客户需求,进行芯片可靠性方案制定;

2) 参与新产品开发阶段的可靠性建议与实施方案;

3) 指导客户设计方案,帮助客户解决ESD、EMC等评估问题。


岗位要求:

1) 熟悉可靠性验证分析流程;

2) 负责芯片产品的可靠性方案制定、实施等;

3) 有可靠性量产分析经验的优先;

4) 协助CQE客诉分析处理;

5) 生产过程中品质异常的汇总、分析、跟进;

6) 对检验组长、IQC、IPQC、OQC工作方法指导。


11. 芯片封装工程师

文化程度:硕士及以上地点:西安

岗位职责:

1) 负责公司产品的封装设计(特别是基板类的),制作各种设计文档资料;

2) 负责封装仿真,包括信号完整性和电源完整性建模、分析、优化,以及热仿真分析;

3) 配合研发团队,评估产品封装可行性,提供有竞争力的封装方案;

4) 与封装代工厂和基板厂进行技术交流、项目协调,确保封装设计最优化,保证产品的进度和质量;

岗位要求:

1) 物理、电子类及相关专业;

2) 掌握一种CAD工具软件;

3) 熟悉封装设计相关的EDA软件掌握英语阅读,有较强的文字表达能力;

4) 有较强的责任心、学习能力和团队协作精神;

12. 射频模拟助理工程师 (同步招聘实习生)

文化程度:专科及以上地点: 西安

岗位职责:

1) 负责射频模拟微波产品测试工作;

2) 负责射频微波产品的基本调试分析;

3) 负责撰写和维护射频微波产品各类测试文档。        

4)现场或电话解决客户关于技术方面的问题;          

5)对客户问题能快速判断、总结,并及时反馈至研发人员;

6)完善日常工作中的技术文档、积累公司产品相关文档;

7)完成上级交代的技术支持相关工作。

岗位要求:

1) 电磁场与微波技术、微电子、电子工程、 通信工程等相关专业;

2) 具备电子产品背景知识,有相关产品开发经验者优先;

3) 熟悉各类射频微波测试仪器;

4) 具备良好的动手能力和团队沟通、协作能力。


13. 综合管理岗 (同步招聘实习生)

文化程度:硕士及以上地点:北京

岗位职责:

1) 负责微信公众号、官网运营;

2) 负责展厅维护;

3) 负责撰写各类PPT及宣传稿;

4) 负责综合性事务。

岗位要求:

1) 要求本科及以上学历;

2) 具有较强的组织协调、沟通能力和文字写作能力;

3) 熟练掌握办公软件;

4) 能承受一定的工作压力,富有创新、团队合作和敬业精神。


注:实习生除助理工程师外所有岗位可放宽至本科生。


【联系方式】

联系人:沈琳/孔祥慧

联系电话:15510479032(微信同号)/18192528242(微信同号)

简历投递邮箱:zhaopin@tuowei-tech.com

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