泉州三安半导体科技有限公司（以下简称“泉州三安”）成立于2017年12月22日，地处福建南安石井，是泉州芯谷南安分园区引进的首个龙头项目，项目用地2500亩，规划建筑面积202.88万㎡，注册资本50亿元，投资总额333亿元人民币。项目主要形成GaN、GaAs、集成电路、特种封装等四大业务板块，包含高端氮化镓LED衬底、外延、芯片；高端砷化镓LED外延、芯片；大功率氮化镓激光器；光通讯器件、模组；射频滤波器、微波集成电路；特种衬底材料、特种封装产品应用等七个产品方向的研发和生产基地。目前，公司已进入量产阶段，现有员工3500人左右。

任职要求：

1、应届硕士，半导体、微电子、光电、物理、材料等相关专业，英语4级或以上；

2、论文研究方向与半导体相关，对半导体功率器件或工艺有一定了解；

3、逻辑清晰，善于分析，具备良好的问题分析能力。

岗位职责：

1、负责GaN，GaAs，SIC材料半导体工艺技术的研发及改善；

2、负责GaN，GaAs，SIC半导体外延材料的研发；

3、负责光通产品制成研发；

4、岗位定位：整合工程师、研发工程师、外延工程师、可靠性工程师、器件工程师、FAE工程师。

另：投递简历时请备注意向岗位！

投递简历：huafeng_huang@sanan-ic.com