格科微2023应届生招聘简章

芯征程 新突破

一、公司简介：

格科微有限公司成立于2003年，多年以来始终专注于CMOS图像传感器和显示驱动芯片的研发和销售，以创新作为价值创造主要源动力，为客户提供影像整体解决方案。公司已经发展成为国内领先、国际知名的半导体和集成电路设计企业，产品主要应用于包括手机、智慧城市、汽车电子等在内的消费电子和工业应用领域,并为境内外主流品牌客户广泛采用。

格科微目前已经形成了手机CMOS图像传感器、非手机CMOS图像传感器及显示驱动芯片三大产品线。2021年，公司以19亿颗CMOS 图像传感器出货量位居全球第一，销售额居全球第四。显示驱动芯片产品位列全球LCD手机显示驱动前三，为唯一在列的大陆厂商。

公司自设立以来，始终坚持自主创新的研发模式，以面向行业前沿技术和市场需求为研发导向，不断开发新产品和新工艺。截止2021年，公司累计获得境外专利授权14项，获得境内发明专利授权186项，实用新型专利190项；公司共有员工1,112人，其中研发人员497人。2021年，凭借公司产品的优秀表现，公司被工信部认定为“制造业单项冠军示范企业”。　　

未来，公司将不断巩固和提升在 CMOS 图像传感器和显示驱动芯片等领域的竞争力和影响力，深化与终端品牌客户的合作关系，在产品定位方面实现从高性价比产品向高性能产品的拓展，在产品应用方面实现从副摄向主摄的拓展，在经营模式方面实现从 Fabless 向 Fab-Lite 的转变，持续为股东、员工、客户以及所处产业链创造价值，成为行业领先、受人尊敬的影像整体解决方案供应商。

二、招聘职位

招聘重点专业及相关学院：

电子与信息学院，微电子学院，电气工程学院、仪器科学学院、物理学院、材料科学学院

三、福利待遇

我们提供：

有竞争力的薪资，丰富的员工福利，特别贡献奖/专利奖励等奖金，完善的培训体系；

泰国、新加坡、印度尼西亚，打卡世界畅游不停；

生日会、带薪年假、团建活动；

上海/深圳的落户机会，安居乐业的保障——科薇嘉城，一样的工作，不一样的快乐。

四、招聘流程

简历投递方式

网申简历投递地址：https://gcoreinc.gllue.com/portal/campus?gql=&page=1 

通过网申系统投递简历,也可扫描以下二维码:

五、联系方式

联 系 人：郭先生

联系方式：021-51083755转人事部   

微信公众号：格科微招聘           

格科期待您的加入 共同助力中国芯

招聘岗位：

【招聘职位1】：模拟电路设计工程师

岗位职责：

1.  负责消费类IC模拟电路设计及仿真；

岗位要求：

1. 微电子，集成电路等相关专业硕士及以上学历；

2. 熟悉mixed singal设计及验证流程及工具，有LVS/DRC 相关经验。

【招聘职位2】：数字电路设计工程师

岗位职责：

1. 参与芯片的规格制定、架构设计；

2. 负责模块级功能定义、逻辑设计、仿真、验证、综合及静态时序分析。

岗位要求： 

1.微电子、电子科学与技术等相关专业硕士及以上学历；

2. 具有较扎实的RTL级Verilog代码的编写能力，熟悉综合、布线、时序分析等关键设计步骤。

【招聘职位3】：数字后端设计工程师

岗位职责：

1 负责公司所有相关产品数字物理设计，包括但不限于Synthesis，P&R， Timing signoff和Physical Verification。

岗位要求:

1.通讯工程、电子信息工程、微电子等相关专业硕士及以上学历；

2.了解后端设计EDA工具，熟悉 tcl, python等编程语言。

【招聘职位4】：图像算法工程师

岗位职责：

1.  图像处理算法（去噪、增强、分割等）、计算机视觉算法（视频监控、特征提取、目标识别、目标跟踪等）的研究和实现，以及算法的改进、优化、定点化和移植。

岗位要求： 

1. 计算机、电子、自动化、数学等相关专业硕士及以上学历；

2. 精通C/C++编程、MATLAB软件及该软件中的Image Processing Toolbox及其编程技巧。

【招聘职位5】：模拟版图设计工程师

岗位职责：

根据设计规则和电路, 主要完成模拟版图设计，

包括标准单元设计、模块设计、布局布线、电路提取等。

岗位要求：

了解混合信号芯片版图设计流程，熟练掌握LVS/DRC；

熟悉Laker或Cadence布局布线工具，了解高频、高低压等条件下的版图设计。

【招聘职位6】：工艺工程师(像素研发)

岗位职责：

1. 负责图像传感器像素架构、像素版图和工艺流程的技术开发，像素的设计及优化。

2. 负责拟定和评估工艺实验(DOE)，提升图像传感器芯片像素的性能、可靠性和可制造性。

岗位要求：

1.硕士及以上学历，微电子，物理，材料，光电子类专业。

【招聘职位7】：产品应用工程师

岗位职责：

1. 负责芯片在各平台的驱动开发，及应用程序的开发；

2. 负责IC产品样品的功能测试及性能优化，配合新产品的推广。

岗位要求： 

1. 电子及通讯相关专业本科及以上学历；

2. 对于软件及嵌入式系统感兴趣，了解C语言编程、硬件设计及嵌入式系统研发基础。

【招聘职位8】：测试开发工程师

岗位职责：

1、负责测试程序开发，熟悉C，C++等语言；

2、优化平台和测试方法，降低测试时间，提高测试效果。

岗位要求：

1、本科及以上学历，通信、电子、计算机等相关专业优先； 

2、在校有相关测试经验；熟练编写测试软件。

【招聘职位9】：结构研发工程师

岗位职责：

配合完成和优化VCM 3D设计，3D转2D出图和外发制作、部品交期跟进及反馈。

岗位要求：

1. 本科及以上学历，机械、电机等相关专业，过英语4级；

2. 熟练使用3D和2D软件，如SolidWorks、AutoCAD等，可以对元件进行简单的受力分析（仿真），英语较为熟练，可以看懂英文文档。

【招聘职位10】技术支持工程师

岗位职责：

客户现场解决问题，掌握产品各项技术参数，调试相机图像效果，解决相机相关功能问题，保证公司产品在客户端顺利采用并量产；

岗位要求：

1. 计算机、电子通讯、自动化等相关专业本科及以上学历

2. 熟悉C++、/VC程序开发，有一定的硬件基础