“扬我国微，振芯中华”——深圳市国微电子有限公司2022届校园招聘

关于国微电子

首家启动的国家“909”工程集成电路设计公司

唯一获得“十五”科研生产先进单位的集成电路设计公司

500余家骨干科研院所及企业的集成电路合格供应商

市场占用率最大的特种可编辑器件产品供应商

中国特种集成电路行业最大供应商

主要从事特种集成电路研发、生产与销售

产品涵盖高性能微处理器、高性能可编程器件、存储类器件、总线器件、接口驱动器件、电源芯片六大系列

可以为用户提供ASIC/SOC设计开发服务及国产化系统芯片级解决方案

智慧芯片领导者紫光国微（股票代码：002049）的全资子公司。

招聘对象

2022届微电子、集成电路、电子与通信工程等相关专业本科及以上学历毕业生

招聘岗位

数字电路设计工程师（深圳 成都）

数字电路验证工程师（深圳 成都）

模拟电路设计工程师（深圳 成都）

ESD电路设计工程师（深圳 成都）

版图设计工程师（深圳 成都）

测试开发工程师(深圳）

新产品导入工程师(深圳）

硬件设计工程师（深圳）

封装设计工程师（深圳）

封装工艺工程师（深圳）

系统验证工程师（深圳）

FPGA开发工程师（深圳）

物资采购工程师（深圳）

封装外协工程师（深圳）

工艺工程师（深圳）

生产工程师（深圳）

明星计划

特别设置明星计划

1、芯片研发类

我们渴望具有芯片设计专业背景的：

★学霸：学习成绩特别优秀，高等级奖学金获得者

★赛霸：专业技术赛事达人，高水平赛事获奖者

★学术或科研达人：发表高水平论文，或在所获专利中有突出贡献

2、管培生

★专业不限，微电子、集成电路相关专业优先

★在各类校园组织或校园活动中承担领导者角色并取得突出成绩

★具备优秀的团队管理、沟通协调、压力承受、学习能力等综合素质

通过面试后，将直接与BOSS面谈。

我们将为您提供

★有行业竞争力的薪酬

★多方位多角度的激励计划（季度奖、项目奖、年终奖与即时奖励等）

★应届生专项培养计划，为你的成长加速

★全方位的福利保障：

●   六险一金（其中公积金缴交比例为单位和个人各10%）

●   节日礼金/礼品，生日礼物与生日Party，结婚、生子或其他慰问金

●   年度旅游与团建活动经费

●   亲子活动、新员工“乐吧”活动、趣味运动会精彩纷呈

●   篮球、羽毛球、足球、徒步等各类俱乐部，专项经费支持健康运动

●   年度健康体检

●   五天工作制，节假日早下班，入职即享带薪年休假，春节休假逾半月

招聘流程

简历注册或投递→简历审核→初试→笔试→复试→签约洽谈

 1、简历注册与网申：

l  登陆公司网站（www.ssmec.com），点击“人才中心”-“校园招聘”，或直接进入公司招聘门户网站（http://ssmec.hirede.com/CareerSite/CampusRecruit）选择相关岗位进行投递。

l  使用手机扫描以下二维码进入网申页面，选择相关岗位进行投递 

联系/咨询

您可以通过如下方式与我们取得联系：

1、国微电子2022校园招聘互动QQ群（群号码: 84084412）；

2、您也可以扫描以下二维码关注“国微电子人力资源”微信公众号及时了解最新动态；

3、热线电话：0755-66886088-2067（深圳） 028-85331927-8278（成都）

邮箱：hr@ssmec.com

地址：深圳市高新技术产业园南区高新南一道国微大厦5、6层（深圳总部）

成都市高新区益州大道2555号紫光芯云中心26层（成都分公司） 

忱欢迎广大优秀毕业生加盟公司！扬我国微，振芯中华！

校招职位说明书

模拟电路设计工程师

工作地点：深圳、成都

工作职责：

1.     进行模拟电路IC的整体规划及电路设计；

2.     电路的仿真分析及改进，电路冗余设计；

3.     指导LAYOUT工程师完成版图设计；

4.     指导测试工程师完成IC的可靠性测试；

5.     编写项目相关技术文档。

任职要求：

1.     本科及以上学历，电子相关专业；

2.     掌握集成电路基础知识，对模拟集成电路设计工作有一定基础；

3.     熟悉Linux操作系统、Cadence或Synopsys等公司的EDA设计工具；

4.     良好的英语听说读写能力（CET4及以上）；

5.     较强的沟通表达能力、组织协调能力和团队合作精神。

数字电路设计工程师

工作地点：深圳、成都

工作职责：

1.     主要从事ASIC设计，负责芯片前端实现；

2.     完成数字电路模块设计，RTL设计、设计总结等；

3.     负责设计过程中关键技术难点的解决工作；

4.     独立处理和解决所承担的任务，编写相应的设计文档；

5.     协助FPGA原形验证、产品测试、调试和应用。

任职要求：

1.     本科及以上学历，微电子、通信，电工等相关专业；

2.     具备独立开展电路设计者优先；

3.     具有扎实的数字电路理论基础；

4.     深入理解数字集成电路的设计技术和流程；

5.     熟练掌握VHDL/Verilog/nLint等语言工具；

6.     具有全定制数字电路设计、高速数字电路设计经验者优先；

7.     熟悉一种脚本语言，能编写设计脚本；

8.     具有良好的英语技术文档阅读能力；

9.     熟悉典型的外设通信协议，如SPI、UART、CAN、IIC接口等,熟悉PCIe等接口协议者更优。

数字电路验证工程师

工作地点：深圳、成都

工作职责：

1.     按照芯片总体验证要求及模块规范，严格遵循验证流程，提取测试点，制定验证计划和方案；

2.     搭建UVM验证环境，设计并执行测试用例，回归测试，后仿真等工作；

3.     及时编写各种设计、验证文档和标准化资料，实现资源、经验共享。

任职要求：

1.     电子类相关专业本科或以上学历，微电子和通讯专业优先；

2.     掌握数字电路基础知识，掌握数字电路设计流程；

3.     熟练使用VCS、Verdi或类似工具，掌握SystemVerilog编程语言和UVM（三者至少一种）验证方法；

4.     良好的英语听说读写能力（CET4及以上）；

5.     较强的沟通表达能力、组织协调能力和团队合作精神；

6.     较强的逻辑思维能力、学习能力、创新能力、分析解决问题能力及抗压能力；

7.     积极主动，稳重踏实，工作严谨，责任心强。

模拟版图设计工程师

工作地点：深圳、成都

工作职责：

1.     依据电路原理图全定制版图设计、局部定制数字电路版图设计；

2.     负责物理验证（DRC/LVS/ATENNA/PEX/ERC)；

3.     编写skill或其它语言脚本和撰写相关技术文档。

任职要求：

1.     本科及以上学历，微电子、半导体物理等相关专业；

2.     掌握集成电路基础知识，对layout工作有一定程度的认知，熟悉工艺制程；

3.     熟悉Linux操作系统、Cadence或Synopsys等公司的EDA设计工具；

4.     良好的英语听说读写能力（CET4及以上）；

5.     较强的沟通表达能力、组织协调能力和团队合作精神；

6.     较强的逻辑思维能力、学习能力、创新能力、分析解决问题能力及抗压能力；

7.     积极主动，稳重踏实，工作严谨，责任心强。

芯片系统验证工程师

工作地点：深圳

工作内容

1.     承担部门产品功能验证需求分析及方案设计；

2.     承担部门产品相关验证工作，包括硬件设计，软件设计、逻辑设计和调试工作；

3.     整理编写产品应用支持文档；

4.     部门相关产品问题处理和技术服务。

职责要求：

1.     硕士及以上学历,电子相关专业，英语四级以上，能熟练阅读英文资料；

2.     基础知识扎实，数字电路、模拟电路等课程成绩优异；

3.     熟悉掌握C、Verilog语言，能够阅读、编写相关测试代码；

4.     做事认真、积极主动，善于与人沟通，具有主观能动性和团队合作精神；

5.     文档编写能力优秀，对于所做事情善于归纳总结，表达能力出色；

6.     校内具有Xilinx FPGA逻辑开发、STM32系列嵌入式软件开发等相关实际项目经验者优先。

封装设计工程师

工作地点：深圳

工作职责:

1.     评估分析各种封装的可行性，从长期可靠性出发，为产品设计提供有竞争力的封装方案；

2.     负责芯片的封装基板设计及可制造性评估；

3.     与后端及系统团队协作完成bump map/ball map优化及制定；

4.     参与封装设计流程、规则的制定及完善；

5.     完成封装设计相关报告的编写。

任职要求：

1.     重点本科及以上学历，机械电子、电子工程、微电子及材料相关专业；

2.     了解芯片封装工艺和基板生产的相关流程；

3.     熟练使用Cadence Allegro APD或SiP等封装设计软件优先；

4.     了解FCBGA，PoP,SIP等先进的封装技术优先；

5.     具有SI/PI或热力学仿真经验者优先；

6.     具有良好的沟通能力，分析问题能力，较强的协调能力，以及团队合作意识。

封装工艺工程师

工作地点：深圳

工作职责：

1.     负责产品封装工艺的评估及方案的制定；

2.     负责产品封装进度的跟进；

3.     处理产品在封装过程中出现的异常情况，提出有效的解决方案；

4.     跟进封装物料的采购进度；

5.     负责相关封装文件整理和存档。

岗位要求：

1.     本科学历，重点本科优先考虑；

2.     电子封装、材料等相关专业；

3.     了解粘片、键合、注塑等封装工艺相关知识

4.     认真负责，责任心强，具有一定的抗压能力；

5.     性格开朗，沟通能力强，具有较强的解决问题的能力。

芯片测试开发工程师

工作地点：深圳

工作职责：

1.     根据设计输入完成测试方案设计、ATE硬件电路与测试用例的设计；

2.     灵活利用测试资源进行ATE测试平台的设计、根据项目进度节点开展电路验证与调试、优化、总结；

3.     负责集成电路的BUG验证与分析，结合信号链路特征和测试数据完成ATE测试分析报告，以及及协助芯片设计人员改进产品；

4.     负责ATE测试系统、SLT测试技术深度挖掘及测试方法的探索，并对电路良率与测试成本进行持续改进；

5.     负责芯片的验证测试引导及跟踪项目测试进度，并及时反馈项目状态；

6.     编写测试相关文档，总结测试结果、编制测试报告，以及测试程序和测试数据的备份。

任职要求：

1.     本科及以上学历，电子或相关专业毕业，英语良好；

2.     动手能力强，细致有责任心、善于沟通，有较强的团队合作意识和解决问题的能力；

3.     了解集成电路验证方法；模拟电路、数字电路、信号与系统；

4.     了解高速信号测试方法，熟悉PCB Layout与 SI仿真软件；

5.     熟悉集成电路设计语言Verilog/VHDL；

6.     熟悉C/C++或VB编程。

新产品导入工程师

工作地点：深圳

工作职责：

1.     负责本公司及外协公司新产品的导入工作和相关事务的处理。

2.     量产脚本工具处理，跟进产品测试异常处理，进行新产品测试数据统计与分析，失效分析工作，推动产品测试良率及测试成本的持续改善。

3.     根据自动化量产需求，参与公司产品测试方案（CP/FT）制定。

4.     负责新产品（公司与外协单位）导入流程及规范的制定，并负责对生产进行有效培训。

5.     负责公司量产产品的测试体系文件和质量审查工作。

任职要求：

1.     本科及以上学历，微电子，通信电子等相关专业，英语良好。

2.     有一定的IC行业的相关知识，对芯片测试流程有兴趣；

3.     了解C/C++或VB编程；

4.     动手能力强，细致有责任心、善于沟通，有较强的团队合作意识和解决问题的能力。

硬件工程师

工作地点：深圳

工作职责：

1.     负责结合芯片量产要求完成SLT方案、硬件设计、逻辑开发与调试。

2.     负责解决SLT的BUG，优化SLT方案。维护SLT单板，节省测试成本，提高量产效率。

3.     参与测试方案硬件与量产测试程序的评审、并指导信号源、调试与验证。

4.     负责硬件的相关硬件培训和文件输出以及领导安排的其它临时性工作

任职要求：

1.     本科及以上学历，电子或相关专业毕业，英语良好；

2.     有一定硬件设计功底，熟悉使用AD等设计工具；

3.     了解设计语言Verilog/VHDL，熟悉C/C++或VB编程；

4.     动手能力强，细致有责任心、善于沟通，有较强的团队合作意识和解决问题的能力。

物资采购工程师

工作地点：深圳

工作职责：

1.     供应链管理和采购执行相关工作；

2.     主要负责对外跟进供应商交付；

3.     对内协助统筹生产进度；

4.     采购相关数据统计分析工作。

任职要求：

1.     本科学历及以上，理工科专业，电子、通信相关专业优先；

2.     工作责任心强，逻辑思维能力强，对待工作有激情，良好的团队协作能力，品行端正；

3.     有一定的C/C++或VB编程基础。

封装外协工程师

工作地点：深圳

工作职责：

1.     对供应链进度负责，拟定采购计划和交付计划；

2.     对外对接供应商进行商务沟通，了解行业动态，保障供应链安全顺畅；

3.     对内协助统筹生产进度。

任职要求：

1.     本科学历及以上，理工科专业，电子、通信相关专业优先；

2.     工作责任心强，逻辑思维能力强，对待工作有激情，良好的团队协作能力，品行端正；

3.     具备较好的数据分析能力，能较好的运用OFFICE等进行结果输出

工艺工程师

工作地点：深圳

任职要求：

1.     本科以上学历，微电子或相关专业毕业；

2.     有一定的IC行业的相关知识，对芯片生产制造的工艺流程有兴趣；

3.     具有较强的服务意识和协调能力；

4.     工作细心踏实、责任心强、团队意识强、具有较强的抗压能力和良好的表达能力。

生产工程师

工作地点：深圳

工作职责：

1.     负责协助筛选生产线的改进及工艺文件的修订，提高产品生产效率；

2.     负责生产过程中的技术支持及工艺执行情况的监督检查；

3.     生产线上现场管理，线上出现的品质问题处理、数据收集跟进及改善措施的落实和优化；

4.     维护正常生产制程，分析解决生产中的问题，改进装配模具；

5.     提高制程能力和生产率，降低返工和质量废损。

任职要求：

1.     本科及以上学历，微电子、机械、物理、材料等相关专业；

2.     有一定的IC行业的相关知识，对芯片生产制造的工艺流程有兴趣；

3.     执行力强和并善于进行数据分；

4.     具备良好的问题分析与解决能力、沟通技巧和组织协调能力。