航天科工四级单位—拓维电子 2021 秋季校招简章

——博采众长 汇聚我”芯”

一、公司简介

    拓维电子科技（上海）有限公司是一家面向雷达、通信领域的芯片研发公司，从事芯片研发十余年，其前身为航天科工集团二院下属重点中心，是航天科工集团科技委集成电路与芯片专业组的组长单位部门。为适应集团公司资本运作、产业化的企业改革需求，整合集团内外资源发展芯片产业，加快与市场接轨步伐，依托自身人力、技术等资源优势，通过市场股权激励的形式进行了公司化改革，成立以芯片和微系统产品为主营业务的科技公司，是集团唯一一家试点标志性企业。

凭借先进工艺的芯片研制能力和丰富的技术积累，公司推出了多款系列芯片产品，具备提供系统级解决方案的能力，已实现多个突破与创新。产品在多个领域达到国内领先水平。

拓维电子科技（上海）有限公司现由上海、北京和西安三地研发中心构成，目前已经形成了技术团队的梯度建设，硕博占比超过 90%。该团队于 2019 年 9 月荣获“中央企业先进集体”荣誉称号。

办公地址：

上海：上海市闵行区中春路 7001 号

北京：北京市海淀区航天二院

西安：西安市雁塔区新加坡滕飞科汇城

二、公司亮点

央企背景 北京落户博士带队 专业培训食宿补助 交通补助

六险一金（上限公积金比例） 福利待遇佳优秀毕业生还可解决配偶户口

三、培训体系

内部培训：逐级晋升学习，大牛亲自对你一对一指导！ 外部培训：外部学习，专家交流+证书！

四、晋升体系

技术线：助理工程师-初级工程师-高级工程师-资深工程师-专家工程师管理线：初级专员-中级专员-主管-部长/项目负责人

公司实行技术和管理“双线并轨”岗位职级设置，双线指的是技术线和管理线， 并轨指的是共用职级设置。

五、招聘流程

初试/笔试-复试-终试-发放 offer-入职

六、招聘岗位

1、模拟芯片设计工程师

工作地点：北京

学历要求：硕士及以上学历

岗位职责：

1) 负责模拟芯片设计与仿真验证；

2) 负责模拟芯片版图设计与仿真；

3) 负责模拟芯片测试调试；

            4) 负责撰写相关文档；

任职要求：

1） 电子科学与技术、微电子、电子工程、集成电路等相关专业；

2） 能够熟练使用 Cadence 开展设计和仿真；

3） 熟悉集成电路开发流程及 CMOS 或 SiGe 工艺；

                4） 具有以下一种或几种芯片、电路模块的设计经验：模拟放大器、ADC/DAC 、 Bandgap、电源管理、电荷泵、LVDS 等；

5） 具备良好的动手能力和团队沟通、协作能力。

2、射频微波芯片设计工程师

工作地点：北京/西安

学历要求：硕士及以上学历

岗位职责：

1) 负责微波/毫米波芯片设计与仿真验证；

2) 负责微波/毫米波芯片版图设计与仿真；

3) 负责微波芯片测试调试；

            4) 负责撰写相关文档；

任职要求：

1） 电子科学与技术、微电子、电子工程、集成电路等相关专业；

2） 熟悉使用一种或几种设计仿真软件：Cadence、ADS、HFSS、EMX 等；

3） 熟悉射频集成电路开发流程及 CMOS\SiGe\GaAs\GaN 工艺；

             4） 具有以下一种或几种微波芯片的设计经验：LNA、Mixer、PA、VCO、VGA 、 Switch、分频器、倍频器等；

5） 具备良好的动手能力和团队沟通、协作能力。

3、射频模拟芯片测试工程师

工作地点：西安

学历要求：本科及以上学历

岗位职责：

1） 负责射频模拟微波产品推广的售前技术支持；

2） 负责射频微波产品的测试；

             3） 负责撰写和维护射频微波产品各类对外技术文档；

任职要求：

1） 电磁场与微波技术、微电子、电子工程、通信工程等相关专业；

2） 具备电子类背景知识，有相关产品开发经验者优先；

             3） 了解各类电子测试仪器：矢量网络分析仪、频谱仪、示波器、相噪分析仪等；

4） 具备良好的动手能力和团队沟通、协作能力。

4、硬件工程师

工作地点：北京/西安

学历要求：硕士及以上学历

岗位职责：

1) 负责芯片开发板等相关产品方案设计；

2) 负责产品硬件原理图设计；

3) 配合完成硬件板卡产品功能调试；客户技术支持；

任职要求：

1) 熟练使用 AD/DX design er 设计原理图；

2) 熟练使用万用表、示波器、信号源、频谱仪等仪器设备；

3) 有独立调试硬件的经验。

5、数字芯片后端设计工程师

工作地点：北京/西安

学历要求：本科及以上学历

岗位职责：

1) 模块级逻辑综合与自动布局布线；

2) 芯片级版图验证；

3) 芯片级功耗、压降、电迁移分析；

4) DFT 设计协助；

             5) 封装设计协助；

任职要求：

1） 微电子学与固体电子学、集成电路设计与集成系统等专业；

2） 具备较强的自主学习能力；

3） 对相关 EDA 工具有所了解；

4） 有流片经验者优先。

6、数字芯片前端设计工程师

工作地点：北京/西安

学历要求：本科及以上学历

岗位职责：

1) 需求对接、算法转化与方案确定，设计报告撰写；

2) 模块级/系统级代码编写，IP 集成，代码规则检查，逻辑综合；

3) 模块级/系统级前后仿真验证，验证报告撰写；

                4) 协助 FPGA 原型验证、后端设计与芯片测试。

任职要求：

1）微电子、集成电路等相关专业硕士或硕士以上学历；

2）精通 Verilog HDL 语言，熟练使用 vcs 或 nc 仿真器；；

3） 熟悉数字 IC 开发流程，具备扎实的数字电路理论基础和自主学习能力；

4） 有流片项目经历者优先，熟悉 SystemVerilog 语言者优先。

7、质量可靠性工程师

工作地点：北京/西安

学历要求：本科及以上学历

岗位职责：

1） 负责数字/模拟芯片量产可靠性鉴定、筛选实验方案制定；

2） 负责芯片可靠性测试；

3） 负责芯片失效分析工作；

      4） 配合质量管理体系建设；

任职要求：

1） 微电子等相关专业；

2） 熟悉芯片可靠性实验标准；

3） 熟悉芯片筛选鉴定流程；

4） 了解芯片失效模式及分析方法。

8、芯片封装工程师

工作地点：北京/西安

学历要求：硕士及以上学历

岗位职责：

1） 负责数字/模拟射频芯片封装设计；

2） 负责信号完整性、热设计；

3） 负责封装厂技术交流、项目协调；

任职要求：

1） 微电子等相关专业；

2） 了解典型芯片封装形式以及设计规则；

3） 熟悉芯片 SiP 封装设计方法；

3） 熟悉高速信号的设计原则；

4） 熟悉信号完整性设计以及热设计者优先。

【联系方式】

联系人：罗娜/朱正彪/孔祥慧

联系电话：18831338358(微信同号）

                 18702947889

                 18192528242

简历投递邮箱：zhaopin@tuowei-tech.com

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