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【春季云上招聘月】联芯集成电路2023届校招提前批暨暑期实习生招募
发布时间:May 17, 2022 8:42:03 AM 点击量:

单位名片 Business Card

单位名称 联芯集成电路制造(厦门)有限公司 单位性质 外商投资企业
单位地址 福建省厦门市湖里区 单位行业 制造业
单位规模 1000-2999人 单位网址

招聘计划 Recruitment Plan

学历要求 招聘总人数 研究生人数 本科生人数
本科生,硕士生 30 20 10
学历等级 专业名称 职位名称 招聘人数
研究生专业 材料科学与工程 工程技术人员 8
研究生专业 材料物理与化学 工程技术人员 1
研究生专业 材料学 工程技术人员 1
研究生专业 材料加工工程 工程技术人员 1
研究生专业 材料科学与工程 工程技术人员 1
研究生专业 材料物理与化学 工程技术人员 1
研究生专业 材料学 工程技术人员 1
研究生专业 材料加工工程 工程技术人员 1
研究生专业 应用物理 工程技术人员 1
研究生专业 凝聚态物理 工程技术人员 1
研究生专业 等离子体物理 工程技术人员 1
研究生专业 物理学 工程技术人员 1
研究生专业 化学 工程技术人员 1
研究生专业 物理化学 工程技术人员 5
本科专业 机械类 工程技术人员 1
本科专业 机械工程 工程技术人员 1
本科专业 机械设计制造及其自动化 工程技术人员 1
本科专业 机械电子工程 工程技术人员 1
本科专业 机械工艺技术 工程技术人员 1

招聘内容 Recruitment Content

【公司简介】

联芯集成电路制造(厦门)有限公司为台湾联华电子与厦门市人民政府及福建省电子信息集团合资成立之一流晶圆专工企业,于福建省厦门市从事集成电路制造,提供12吋晶圆专工服务。

联芯集成电路制造公司于2014年底开始筹建,2015326日奠基动工,2016年第4季起进入量产,已可提供 40nm28nm 的晶圆专工服务,规划月产能为 5 万片 12 吋晶圆,预计总投资金额达62 亿美元。

公司座落于厦门,拥有优良的地理和环境优势,加上母公司台湾联电的技术支持,提供客户在中国制造芯片的选择,同时贴近国内市场,以满足更多本地IC设计业者的需求。


【实习岗位】

岗位

工作说明

学历

专业需求

工艺整合工程师

工艺整合改善与日常维护,制造流程最适化与技术开发

硕士优先

微电子、物理、电子、化学、材料等

工艺工程师

工艺改进与维护,制程的最适化设计

硕士优先

材料、物理、化学、光学等

良率提升工程师

wafer缺陷检验程序设置与优化,缺陷异常分析

硕士优先

理工类

设备工程师

制程机台与设备的日常维护与保养

本科及以上

机械、电气、测控、电子、自动化等

制造课长

现场作业流程改善,人员日常管理,生产质量控管

本科及以上

理工类

设备系统整合工程师

整合并分析生产数据以改善设备能力和提升产品良率

本科及以上

计算机、电子、物理、材料、数学等专业


【实习收获】

极具竞争力的实习津贴

顶尖晶圆企业实习证书

校招Offer(优异者)

实习期间提供住宿、免费工作餐



【招聘要求】

2023届毕业之本科、硕士

微电子、电子、材料、化学、物理、光电、机械、计算机、数学等理工类专业

实习时间:7/25-8/19(约四周)


【投递方式】

即日起至2022年6月18日,将简历投递至Jobs@uscxm.com

邮件标题请注明:暑期实习+岗位+学校+科系+年级+姓名


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