2020届校园招聘补招岗位

                         2021届校园招聘拟招聘岗位

                        2021届非研发应届生招聘岗位

具体岗位要求：

射频研发工程师 / RF Component Design

u  招聘人数：10人；

u  工作内容：（PA研发岗位）

         射频电路设计、电磁场仿真、射频模块设计；

u  职位要求：      

         微电子、电子、微波等相关专业应届毕业生；

         硕士及以上学位学历要求；

         熟悉射频器件，包括天线，PA，LNA等;

    熟悉电磁场仿真，HFSS和ADS等软件的使用；

有模拟、射频芯片设计背景经验优先；

射频电路研发工程师 / Analog Circuit Design

u  招聘人数：10人；

u  工作内容：（PA研发岗位）

         电路设计、PA设计、天线设计等；

u  职位要求：      

          微电子、电子、微波等相关专业应届毕业生；

          硕士及以上学位学历要求；

          熟悉并能独立完成多种射频电路设计或天线设计；

          熟悉射频工艺，特别是RF CMOS，SOI，GaAs，SiGe等；

          熟悉射频集成电路版图和仿真；熟悉电磁场仿真，HFSS和ADS软件的使用。

模拟射频工程师 / Analog RF Circuit Design

u  招聘人数：10人；

u  工作内容：（SOC研发岗位）

         模拟集成电路系统、电路和版图设计；

u  职位要求：      

         微电子、电子等相关专业应届毕业生；

         硕士及以上学位学历要求；

         熟悉ADC/DAC，PLL，滤波器等数模混合电路

         熟悉电源管理电路，包括LDO，DC-DC，Charger等

         熟悉音频电路，包括Audio Codec和Class-D等

         熟悉射频电路，包括LNA，Mixer等

         有模拟电路版图设计经验；

         有芯片成功流片、测试和调试经验优先。

数字电路工程师 / ASIC Design

u  招聘人数：10人；

u  工作内容：（SOC研发岗位）

          数字ASIC设计，FPGA验证，数字综合及后端流程；

   UVM验证；

u  职位要求：      

           微电子、电子等相关专业应届毕业生；

           硕士及以上学位学历要求；

           熟悉数字仿真、综合工具；

           熟悉数字流程，了解后端流程最佳；

           有通信系统相关项目经验优先；

           有通信芯片PHY层、MAC层经验优先；

           有MCU经验/SOC系统集成优先；

           有流片经验优先。

通信算法工程师

u  招聘人数：5人；

u  工作内容：（SOC研发岗位）

           1. 负责通信协议中调制解调模块的算法设计、分析、仿真和验证。

           2. 协助数字部门RTL实现和物理层的FPGA平台验证。

           3. 负责芯片调制解调模块的性能测试和验证，以及相关的产品认证工作。

u  职位要求：

           1. 硕士及以上学历要求，通信、信号处理、电子相关专业毕业。

     2. 具有扎实的数字信号处理和数字通信相关理论基础，熟悉通信物理层信号处理流程，

        掌握调制解调模块的常用算法和相关建模，能够熟练对算法定点化实现。

     3. 熟悉通信系统架构，对系统性能和系统内部模块指标具有一定的了解。

     4. 能熟练使用Matlab、C、Simulink等算法分析和仿真工具。

     5. 能熟练使用示波器、频谱分析仪、逻辑信号仪等实验仪器。

     6. 具有扎实的专业英语能力。

     7. 对Verilog和FPGA有一定了解者优先。

     8. 具有Bluetooth、WLAN等无线通信系统物理层算法设计经验者优先。

音频算法工程师

u  招聘人数：5人；

u  工作内容：（SOC研发岗位）

负责音频领域的技术研究工作，包括语音增强(AEC、mic-array降噪)、ANC，智能语音(ASR)、音效处理，声学系统等的设计和开发。

u  职位要求：

1.  硕士及以上学历要求，声学、计算机、信号处理、数学、自动化、信息与通信工程、电子工程等专业；

2.  扎实的数学基础 熟悉语音增强、智能语音、音乐音效、声学系统设计中的一种或者多种；

3.  熟悉音频算法的原理、应用和设计方法，熟悉音频信号处理的专业知识，熟悉音频相关质量评估方法；

4.  熟练掌握一种编程开发语言（C，Matlab），具有DSP、CPU、FPGA等器件平台算法优化经验；

5.  具备创新精神，善于沟通与团队合作；

6.  具备独立工作和解决问题的能力

软件开发工程师 / SW

u 招聘人数：10人

u 工作内容：

            协助芯片数字和模拟团队完成射频SoC的功能和性能验证，包括FPGA阶段的验证；

            完成SoC系统，协议栈和应用开发，給客户提供SDK开发包和辅助工具，包括调试器，下载器。

u 职位要求：     

            计算机，自动化，数学等相关专业应届毕业生；

            本科及以上学位学历要求；

           了解一种以上MCU（ST，NXP，TI）或者CPU架构（8051，ARM，RISC-V）；

           了解一种以上RTOS或者Linux内核；

           熟练掌握一种以上编程语言；

           专业课程成绩优秀；

           性格开朗，有良好的团队协作能力和人际交往能力。

版图工程师

u  招聘人数：5人；

u 工作内容：

负责完成相应模拟电路版图设计与验证工作；

u 职位要求：     

微电子、集成电路设计/制造等相关专业应届毕业生；

本科及以上学位学历要求；

熟悉半导体制造工艺流程、Linux操作系统；

熟悉virtuoso，calibre等相关EDA设计软件；

熟悉perl，skill 等语言优先考虑；

性格开朗，有良好的团队协作能力和人际交往能力。

现场应用工程师 / FAE

u  招聘人数：5人；

u  工作内容：

           负责客户手机射频电路的原理图设计，PCB走线、布局     

           的评估、指导及调试和优化；

u  职位要求：      

          微电子、电子、计算机等相关专业应届毕业生；

          本科及以上学位学历要求；

          熟悉各种MCU，包括8051、ARM，RISC处理器；

          熟悉各种硬件，能够设计硬件开发板；

          有软硬件调试能力；有极强的动手能力；

          参加过电子类竞赛优先考虑，有项目经验优先考虑；

          性格开朗，有良好的团队协作能力和人际交往能力。

应用工程师

u  招聘人数：5人；

u  工作内容：

          负责完成芯片验证、客户支持、产品认证等工作；

u  职位要求：      

         电子、微电子、自动化等相关专业应届毕业生；

         本科及以上学位学历要求；

 熟悉硬件开发板的设计和制作；

         能依据PCB原理图独立分析和调试硬件电路；

         熟悉8051、arm体系结构及其开发工具；

         有软硬件调试能力；

         有FPGA（Xilinx，Altera）开发能力者优先。

新产品导入工程师

u  招聘人数：1人；

u  工作职责：

1、    负责新产品及项目的导入前期可行性评估，并协助研发部分完成新产品封装设计，并主导完成后续的工程验证及产品量产。

2、    协调不同公司内部不同部门和各个代工厂，实现新产品从设计到量产的顺利完成，完成相应的数据收集和可靠性验证。

3、    协助研发人员，质量人员和代工厂，完成产品的失效分析和改善。

4、    为代工厂提供技术支持，协助工厂提高技术能力，提高量产产品的良率。

5、    新工厂，新材料的评估，验证，及导入到量产。

6、    为研发人员提供封装相关技术支持。

7、    相关文件的修改和编写。

8、    其他需要NPI工程师协助完成的工作

u  职位要求：

1、     电子、自动化、微电子学、材料等相关专业，本科及以上学历.

2、     熟练使用相关软件，如office、AutoCAD、Minitab，JMP等。

3、     了解半导体封装工艺流程，

4、     具备一定的英文读写能力；

5、     性格开朗，有良好的团队协作能力和人际交往能力，能适应短期出差。

6、     工作地点：北京

测试工程师

u  招聘人数：1人；

u  工作职责：

1、     根据芯片SPEC和设计工程师要求，设计芯片测试方案，编写测试文档；

2、     新产品测试环境开发、包含测试程序、测试板、相关测试夹具等，包含CP、FT；

3、     新产品测试数据分析整理， 测试程序优化；

4、     量产产品测试数据维护，分析良率，提供相关报表；

5、     负责芯片的失效分析；

u  职位要求：

1、     通信工程、无线通信、计算机、工业自动化或相关专业，本科或以上学历；

2、     良好的沟通能力及团队合作精神;

3、     熟练的英语能力;

4、     熟练使用计算机办公软件，如AutoCAD, Protel 等

5、     熟练使用常规射频测试仪器如信号源，频谱仪等;

6、     必须具备软件编程（如vb ／c++ ／c# ／ java等）知识；

7、     有电路设计及PCB设计经验；

8、     愿意出差；

9、     工作地点：北京

产品质量工程师

u  招聘人数：1人；

u  工作职责：

1、     负责新产品导入阶段质量工作，制定qualification plan

2、     督促相关部门和工厂提供产品导入资料

3、     和相关部门及工厂评估新产品的风险点和改进方案

4、     编写更新Design FMEA

5、     监控新产品导入到量产的良率数据，分析不良原因，推动良率提高。

6、     完成新产品量产评审，编写产品qualification report

7、     负责量产产品良率监控及可靠性监控

u  职位要求：

1、     电子、自动化、微电子、材料等相关专业大学本科及以上学历。

2、     大学英语4级以上

3、     熟练掌握相关软件，如office，Mintab， JMP

4、     性格开朗，有团队精神和人际交往能力，能适应短期出差

5、     有半导体制造相关实习经验者优先

6、     工作地点：北京

失效分析及可靠性测试工程师

u  招聘人数：1人；

u  工作职责：

1、     负责客户投诉样品的失效分析工作。

2、     负责对接工厂进行产品的失效分析工作。

3、     编写失效分析报告。

4、     配合研发部门完成产品的加电可靠性测试及ESD，浪涌等测试。

5、     负责封装可靠性试验并根据JEDEC 标准判断可靠性测试结果。

6、     负责产品的ROHS，HF等环境检测及报告收集整理工作。

u  职位要求：

1、     电子、自动化、微电子、材料等相关专业大学本科及以上学历。

2、     大学英语4级以上

3、     熟练掌握相关软件，如office，Mintab， JMP

4、     性格开朗，有团队精神和人际交往能力，能适应短期出差

5、     有半导体制造相关实习经验者优先

6、     工作地点：北京

简历投递渠道：

发送邮件hr@onmicro.com.cn

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招聘职位详情：

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