杭州众硅电子科技有限公司

2022 届秋季校园招聘简章

一、公司介绍

杭州众硅电子科技有限公司（简称“众硅科技”）于2018年5月在中国杭州-青山湖科技城创立，注册资本5,375.1157万元，从事集成电路高端设备——化学平坦化抛光（CMP）设备的研发制造和生产销售，为半导体行业和其他先进科技领域提供先进技术和高效服务。公司由来自硅谷的半导体设备技术专家组成研发团队，集聚了国内外高端人才，拥有强大的专业技术研发队伍。目前公司已成功研发出200mmCMP、300mmCMP设备，适用于所有的200mm、300mm晶圆工艺技术，包括Si（硅）、STI（浅沟槽隔离）、Oxide（氧化物）、Poly（多晶硅）、金属W（钨）和金属Cu（铜）等CMP工艺，拥有国内多家主流芯片生产商客户。公司重视产品的研发与技术创新，重视科研人员的培养和团队创新的激发，为企业的持续发展提供源源不断的强大动力。公司将提供给您充分发展的平台、充满机遇的挑战。欢迎广大优秀人才加入，共同助力芯片产业自主自强。

工作地点：杭州临安区青山湖科技城

公司地址：杭州市临安区青山湖科技城创业广场A座14-15F

公司官网：http://www.sizonetech.com/

二、公司福利

1、集成电路、半导体设备行业具有挑战的科研平台；

2、工作时间09:00-18:00（午休1小时），周末双休；

3、免费提供员工宿舍，花园小区；

4、法定节假日、婚假、产假、年休假、带薪病假、六一儿童节陪伴假等；

5、五险一金、零食下午茶、每日餐补、健身房、淋浴间、定期体检、节日福利、新婚贺礼、新生儿贺礼；5A级研发办公环境，超千平千级洁净车间和高端实验室；

6、博士12万人才补贴，30万购房补贴；硕士7万人才补贴，15万购房补贴；本科人才补贴1万；往届博士、硕士和毕业内7年内本科生分别享有5万、3万、1万生活补贴，还有更多人才租房补贴和生活补贴；

7、快速发展的国际化平台，海内外技术交流、行业展会、市场考察等锻炼机会；

8、完善的企业人才培养机制，足够的个人成长空间和职业发展机会。

三、2022 届校招开放职位（2021 届毕业生也可以投递）

四、简历投递

1、简历投递邮箱：jobs@sizonetech.com 个人最新简历（附照片）及本科、研究生期间成

绩单 PDF 格式电子版发送，邮件主题“意向岗位-姓名-学历-学校”。