一. 工作职责 

1. 负责电子系统硬件方案设计、器件选型、原理图设计、PCB设计、仿真、调试等工作；

2. 负责嵌入式软件的开发，编写符合相应控制功能的程序代码；

3. 负责硬件测试及可靠性测试；

4. 负责编写硬件技术文档和资料，根据项目阶段要求，承担各阶段评审工作硬件文档的撰写；

5. 负责完成产品相应的技术支持和售后服务。

6. 对产品技术具有保密义务。

二. 职位要求：

1. 计算机、嵌入式、电子、自控、通信工程等相关专业。

2. 具有模、数电路理论基础，能分析电路工作原理，有实际硬件开发调试经验。

3. 熟练使用AD、PADS、Keil、ISE、Quartus II、Modelsim等软件；

4. 熟悉各种试验和检验仪器的操作与维护，能够对硬件故障进行定位和排除；

5. 熟悉嵌入式开发流程，熟悉C/C++、Verilog HDL、VHDL等，对TMS320、    STM32、FPGA软件开发有经验；

6. 能够熟练阅读专业英文技术资料；

7. 具有高度的工作热情和责任感，身体健康，有上进心，善于沟通，耐心细致，具 备良好的团队合作精神。

三、基本条件：

1.   统招硕士、博士毕业；

2.   工作积极进取，有高度的工作热情和责任感，能独立开展工作；

3. 具有较强的团队精神，合作意识、协作能力；

4. 具备较强的学习能力、良好的表达与沟通能力、文档编写能力；

5.   熟练阅读英文文献，有良好的英语沟通能力。

四、相关待遇：

1.硕士工资：月薪8,000元，其中绩效工资年底发放，试用期6个月。

博士工资：月薪9,500元，其中绩效年底发放。

2.负责五险一金；

3. 对于在鞍山市高新区购房者提供安家费，硕士10万元，博士20万元。

4. 对外地员工，提供员工宿舍。

五、联系方式

  联系人：魏慕

  哈工大鞍山研究院地址：鞍山市激光产业园 哈工大科技园

  联系电话：0412-5644812

     简历发送地址：asitri@hit.edu.cn，请注明应聘职位的号码。