杭州士兰微电子股份有限公司

半导体制造事业总部2022届校园招聘简章

一、企业简介

士兰半导体制造事业总部隶属于杭州士兰微电子股份有限公司（股票代码600460），业务涵盖“集成电路芯片制造”、“化合物半导体制造”、“封测”三大事业门类，共有“硅基（杭州）制造中心”“硅基（厦门）制造中心”“硅基（成都）制造中心”和“化合物事业部”，下辖“杭州士兰集成电路有限公司”、“杭州士兰集昕微电子有限公司”、“杭州士兰明芯科技有限公司”、“成都士兰半导体制造有限公司”、“成都集佳科技有限公司”、“厦门士兰集科微电子有限公司”及“厦门士兰明镓化合物半导体有限公司”7家公司。现有中外员工近7000人，年产值规模35亿左右。

其中硅基（杭州）制造中心经过二十多载的发展，目前在小于和等于6吋的芯片制造产能中，全球排名为第二名；首条由民营资本投资的8吋线，已具备特色工艺产品主流制造水平；厦门区12吋线、化合物半导体线已正式投产，产量节节攀升，将为进一步发展夯实基础。主要产品包括：电源及功率驱动产品、MEMS传感器产品、MCU产品、分立器件产品、PIM功率模块产品等，已广泛应用于各类消费类电子产品中，远销至世界各地。

风雨同舟，共见彩虹，下辖企业先后斩获“国家科技进步二等奖”、“全国五一劳动奖”、“中国半导体创新产品和技术奖”、“电子行业半导体民族品牌”、“国家鼓励的集成电路企业”等荣誉，并获国家产业基金及地方半导体基金的大力支持，为士兰发展如虎添翼。腾飞中的士兰一直秉承着“人才、技术”为首的人才观；“诚信、忍耐、探索、热情”的企业精神；“追求卓越、不断创新”的研发理念，不断开拓新的工艺领域；以“振兴民族产业”为己任，向世界最具规模的先进半导体企业迈进！

共襄士兰芯梦，我们期待您的加入！

本次校招工作地点：杭州、成都、厦门。

二、招聘需求

三、福利发展

1、提供高额度无息购房贷款及长期激励；

2、提供具有竞争力的薪酬及多轨制职业通道；

3、提供完善的培养培训体系：人才IDP培养培训体系、专业技能提升培训体系、士兰E学堂在线学习平台、学历提升平台及专项资金（与浙江大学合作开设工程硕士班）；

4、提供完善的社会保险、住房公积金及员工关爱体系（人生关键时刻的慰问礼金）；

5、提供完善的福利体系（佳节福利、员工专项活动经费、旅游资助、探亲假）；

6、重才爱才先进单位，享有各类人才引进津贴；

7、自建自营餐厅，每月发放工作餐补贴，健康实惠；

8、工作环境：常年恒温恒湿，冬暖夏凉；

9、免费提供住宿：3人/间，免费宽带，宿舍配有空调、热水器、独立卫生间等。

四、招聘流程

①网申:简历投递→简历筛选→通知面试→测评/笔试→签订三方,请参加就近学校宣讲会。

②现场投递:参加宣讲会→简历投递→筛选→测评/面试→笔试→签订三方,请参加宣讲会。

请关注士兰公众微信号或者登录士兰公司网站(http://www.silan.com.cn/)了解更多校园招聘行程安排。

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五、联系方式

联系人：人力资源部 马女士、曹先生（杭州hr）/张女士（成都hr）/徐先生（厦门集科hr）、曹女士（厦门明镓hr）

联系电话：0571- 86714088 - 66976 或68670 (杭州)/028-84925088-92857（成都）/ 0592-3773999-85056（厦门集科hr）、0592-3568999转82272（厦门明镓hr）

公司地址：杭州市钱塘新区10号大街东308号/成都市金堂县淮口镇成阿工业园区士芯路9号 /厦门市海沧区兰英路99号