锦州神工半导体股份有限公司

神工半导体是由潘连胜博士于2013年发起创建的国家高新技术企业，2020年2月，公司上市进军科创板，股票简称：神工股份；股票代码：688233。

公司主要从事半导体级单晶硅材料的研发、生产和销售，主要产品为大尺寸高纯度集成电路刻蚀用单晶硅材料，尺寸范围覆盖8英寸至19英寸，其中14英寸以上产品占比超过90%。公司产品目前主要向集成电路刻蚀用硅电极制造商销售，经机械加工制成集成电路刻蚀用硅电极，成为晶圆制造刻蚀环节所必需的核心耗材。公司产品主要销往日、韩、美等国，客户包含三菱材料、SK化学、CoorsTek等国际知名刻蚀用硅电极制造企业。

公司一直将人才视为企业发展的核心资源，始终坚持以自主培养为主，积极引进为辅的人才战略。经过多年实践，公司建立了“技术、管理、生产”等纵横多元的职业发展路径，员工可根据自己的能力、意愿并结合组织的需要，实现自身成长与公司持续发展的双赢。

公司致力为员工提供富有竞争力的薪酬及福利待遇，完善的五险一金、法定休假、交通补贴、用餐补贴、通讯补贴、免费体检、采暖费报销、丰富多彩的文娱活动等全方位多元化的补充福利，减少员工的后顾之忧，使员工能够快乐工作的同时更能幸福的生活。

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