马丁科瑞(MSCI)半导体先进封装设备研发、生产和销售于一体的高新技术企业，目前有安吉、南京、无锡、深圳、西安、新加坡、马来西亚槟城7个基地，并在新加坡设立了R&D，产品覆盖了IC级传统封装和先进封装设备，8/12英寸晶圆级基板键合、传统正装、倒装FC、3D堆叠、车规级软焊料装片机等，研发中的产品有超高精度装片机、高精度TSV/TGV堆叠TCB工艺键合装片机。

公司知识产权累计超过百项，已通过IS0、CE等多项国际认证并荣获科技型中小企业、专精特新中小企业、重点支持的专精特新中小企业、省市级研发中心、首台(套)和工业新产品等荣誉。