和舰芯片制造（苏州）股份有限公司坐落于驰名中外的苏州工业园区，是一家具有雄厚外资，制造尖端集成电路的一流晶圆专工企业。第一座8寸晶圆厂于2003年5月正式投产，总投资超过12亿美元，最大月产量可达6万片。目前和舰芯片是国内同行业中最短时间内达成单月、单季损益平衡，并以高效率生产能力及高水平工艺技术，创造持续获利优异业绩的晶圆专工企业。和舰芯片已将上、下游产业引进苏州工业园区，形成了群聚效应，完成在中国集成电路产业布局的第一步。

和舰芯片秉承以客户满意为导向，与客户共同成长的经营理念，为客户提供全面性及具有竞争力的服务，包括多项目晶圆（MPW）服务，IP服务，BOAC，Mini-library等。资深、专业的技术及经营团队在新品开发、方案设计、出货交期、品质提高及良率提升等方面为客户提供有力的支持。和舰芯片长期致力于推动中国半导体产业的整体发展，已与多家设计公司建立合作关系。通过与和舰芯片的技术生产合作，这些设计公司在市场开拓及公司营运上取得重大成果；和舰芯片亦为各地产业化基地提供优惠的MPW服务；并同国内多所著名高校签署校企合作协议，实施人才本土化策略，为员工提供完善的培训计划。在专注本业同时，和舰芯片亦主动践行社会责任，积极参与社会公益活动，扶持弱势群体及贫困地区的教育事业。

和舰芯片未来将致力于积极拓展主流产品市场，研发更先进及特殊应用的工艺技术，并持续进行产能扩充，以满足不断扩大的市场需求。同时，和舰芯片配合总公司台湾联华电子股份有限公司在大陆地区进行业务推广，方便客户及时获取集团所提供的6吋、8吋及12吋全方位客户导向的晶圆专工解决方案。