合肥开悦半导体科技有限公司招聘简章

一、企业简介：

  合肥开悦半导体科技有限公司，成立于2016年，并于2020年7月迁入合肥，注册资金3,403.6377万元，坐落于合肥市经济开发区空港经济示范区。母公司于2011年在新加坡成立。目前公司有三家分支机构：合肥开悦半导体；永清分公司；新加坡子公司。

公司主要经营集成电路制造用光刻机及涂胶显影机、测试设备等设备供应、研发、工艺解决方案、软件及技术开发、服务与咨询；设备改造、安装、维护、生产制造以及零部件供应等。国内诸多著名半导体制造企业（中芯国际、长鑫存储、华虹宏力）和研究所已成为公司的重要客户。公司专注于集成电路光刻设备制造与服务，努力实现客户、团队与企业共赢！

公司自2020年迁入合肥以来，为扩大经营已完成投资方两轮融资。在合肥新桥集成电路科技园新增厂房及办公面积近3400多平米，其中包含研发超净间、研发工作平台。

2020年以来，公司意识到核心技术的掌握是一个国家和一个公司发展的命脉，从而加大科研力度。依托周边集成电路产业群，借助合肥市整体集成电路产业链及利好的集成电路相关产业扶持政策，以国际领头羊为学习和赶超榜样，注重消化吸收国际先进的技术。公司成立专门研发中心，以围绕开发国产涂胶显影机及所需零配件开展研发制造工作。

公司拥有完善的晋升机制，先进的人才考核办法，并有机会享受公司的股权激励计划，与公司一同成长，一起完成公司的上市目标。现诚邀有贤之士加盟，期待与你共创集成电路设备国产化的梦想，为国家集成电路事业添砖加瓦。

二、 薪资福利

薪资：综合年薪15-25万。

福利：五险一金、出差补贴、节日礼品和过节费、年终奖金、带薪假。可免费提供员工宿舍或租房补贴。

三、应聘须知

联系电话：0551-68261035/19154030152（微信同号，加微信投递简历注上姓名、应聘岗位）

E-mail：hr@kaiyue.com.sg（简历投递请注上姓名、应聘岗位 ）

应聘人员一经录用，除享受国家规定的五险一金外，还享有企业年金及各种补贴，同时根据实际工作表现，提供具有竞争力的薪酬待遇和广阔的晋升空间。

四、招聘岗位

岗位一：嵌入式软件工程师  

需求人数：5人

任职要求：

1．通信、计算机、软件等相关专业本科及以上学历，有软件设计开发经验，能独立承担软件项目开发；

2．精通C#/C++语言编程, 有多种编程语言经验优先。熟悉.NET框架, WinForm 桌面应用程序的开发。

3．熟悉面向对象的编程思维和设计模式；

4．有工业通讯协议opc、opcua、modbus tcp、SCP、Can等的使用经验者优先；

5．有组态软件开发经验者或完整上位机软件开发经验者优先。

6．有多种通讯方式的硬件设备开发经验，包括：Ethernet、GPIB、USB、RS232等；

7．有仪器仪表上位机开发经验优先考虑；

8．具有良好的沟通能力和团队合作精神，有较强的独立工作能力，能够承受工作压力。

岗位职责：

1．负责涂胶显影机设备所需的上位机软件开发任务。

2．负责研发过程中的各种测试所需的上位机软件的开发任务。

3．负责网络平台的编程。

4．与测试工程师配合进行测试软件的编写。

5．编写各种与软件相关的说明资料。

工资标准：15-20K每月。

岗位二：电控工程师   

需求人数：5人

技能要求：电气设计，电气布线，电控，PLC，AutoCAD

任职要求：

1．本科及以上，工业自动化、电气自动化或机电一体化专业；

2．熟悉交流伺服电机的工作原理及驱动及控制；电控设计工作中有选用过交流伺服电机的经验者、具有对交流伺服电机选型能力的加分；

3．能熟练使用CAD软件进行电控原理设计；

4．熟悉电控原理、PLC编程，精通气动和电动的传动原理和控制方法，精通气动元件（光电检测、电磁阀、温敏元器件等）、电动元器件（如伺服马达等）及其他自动化元件的选型与使用；

5．做事严谨踏实，责任心强，有很强的团队合作精神，吃苦耐劳，有较强抗压能力；

6．拥有英文的听说读能力；会日文者加分。

岗位职责：

1．设计集成电路制造专用设备中的电控部分；

2．根据设备对晶圆的加工工艺流程图进行全套电气控制设计。熟悉三菱、倍福PLC优先考虑；

3．拥有板卡（FPGA为主的I/O board）的开发经验优先录取。拥有PLC控制软件的编写经验优先，包括控制逻辑梯形图、与上位机的接口程序等经验加分；

4．指导现场电气部分的施工；

5．负责项目电器部分的调试，配合机械、信息部门之间的接口调试工作；

6．负责项目电气部分验收资料、图纸的整理，配合项目经理进行验收工作；

工资标准：10-15K每月。

岗位三：黄光设备工程师   

需求人数：10人

技能要求：光机电一体化，仪器仪表，测量专业机械制造，信号处理技术，电子束测量，光学测量。

任职要求：

1．本科及以上，仪器仪表、测量、光学、机械制造、电气自动化或机电一体化专业；

2．扎实的专业理论基础，做事严谨踏实，责任心强，有很强的团队合作精神，吃苦耐劳；

3．喜欢半导体行业，能配合出差，愿意与不同客户打交道；

4．有基础韩语沟通能力者优先考虑。

岗位职责

1．半导体设备安装、厂内与客户端的软硬件调试及售后服务。

2．维护所属设备稳定性，减少工艺缺陷，提高成品率。

3．黄光区设备改造升级，通过改善设备性能，持续提高生产效率。

4．将自己积累的经验和异常的处理方法写成文书，并对其他相关人员实施教育。

5．编写各种设备相关作业指导书，并制订培训计划，完成制造部人员培训，提高制造部作业水平。

工资标准：10-15K每月。

岗位四：机械设计工程师  

需求人数：10人

技能要求：机械设计，Solidworks，自动控制，机械铸造，机电一体化，AutoCAD

任职要求：

1．本科及以上，机械设计或机电一体化专业；

2．熟练使用办公软件以及常用3D、2D绘图软件，如CAD、CATIA、Pro-E、SolidWorks等；

3．熟悉机械原理、机械制图、机械结构、机械加工工艺、各种材料性能，精通气动和电动的传动原理和控制方法

4．做事严谨踏实，责任心强，有很强的团队合作精神，吃苦耐劳；

5．有较强学习能力、协调能力、团队合作精神和沟通能力。

岗位职责：

1．机械设计及生产研发工作；

2．参与完成集成电路制造设备新项目前期的可行性分析；

3．负责新产品的机械设计工作，包括结构设计、部件选型、设计图纸输出、加工工艺沟通及装配指导、安装和调试、试运行等；

4．与电气工程师配合完成设备的选型、安装、调试和试运行等。

5．在客户现场指导安装，支持调试，解决验收过程中的问题。

工资标准：10-15K每月。