公司简介

深圳市新凯来技术有限公司隶属于深圳市重大产业投资集团，致力于半导体装备及零部件、电子制造设备的研发、制造、销售与服务；为半导体行业客户提供创新技术与产品解决方案，持续支撑行业健康发展；将国内最优秀的电子制造解决方案和生产测试装备推介给行业客户，促进产业发展。

2024届校园招聘对象

2024年1月1日~2024年12月31日期间毕业的应届本硕毕业生

岗位介绍

01 软件类

软件开发工程师

岗位职责：

1、负责半导体装备软件端到端交付，主导软件方案设计以及开发、调试、验收测试的完整研发过程；

2、负责半导体装备平台建设，探索研究前沿技术，主导高复杂精密装备系统核心能力研究与开发实现，构建业界领先的半导体装备平台能力；

3、负责半导体装备现场及应用问题分析与定位。

岗位要求：

1、计算机、软件、通信等相关专业；

2、热爱编程，基础扎实，掌握常见编程语言，有良好的编程习惯，对数据结构、算法有一定了解；

3、具备独立工作和解决问题的能力、善于沟通，热衷新技术，善于总结分享，喜欢动手实践；   

4、有IT应用软件、互联网软件、IOS/安卓等相关产品开发经验，在校期间积极参加校内外软件编程大赛或积极参与编程开源社区组织者优先。 

工作地点：深圳、上海

02 软件类

嵌入式开发工程师

岗位职责：

1、负责精密电机驱动与控制算法研究及开发，包括驱动控制系统方案设计、控制算法设计及仿真、运动轨迹规划、系统辨识、软件实现及性能调试，交付业界领先的驱动控制解决方案。

岗位要求：

1、自动化、电子、电机、电气、通信、机电一体化、计算机等相关专业；

2、熟悉C/C++编程，掌握常用的数据结构；熟悉计算机体系结构，如ARM64/x86等架构；

2、有DSP、MCU等嵌入式软件系统开发经验，熟悉linux、ucos等嵌入式操作系统，熟悉STM32等主流芯片底层驱动开发；

3、了解常见工业控制总线协议，如EtherCat、DeviceNet等。

工作地点：深圳、上海

03 软件类

算法技术工程师

岗位职责：

1、仿真算法、计算算法、通信算法三个方向；

2、研究CAD设计理论与算法、负责CAD、CAE仿真工具的架构、设计和开发；进行电磁场仿真工具和电磁求解器开发；

3、构建半导体领域高性能算法库，如图形图像处理，自然语言处理，线性代数，求解器，统计，机器学习、光学测量与检测算法等；

4、负责半导体业务数据体系搭建，包括数据埋点、数据采集、数据同步、数据库快速写入等；

5、负责半导体温控系统算法研究，完成温控系统的数学建模、算法设计、系统仿真、算法开发和系统调试；

6、研究3GPP 5G/IEEE 802.11等核心通信协议栈与物理层算法及技术实现。

岗位要求：

1、计算机、统计学、数学、材料、力学、电磁学、物理、通信等相关专业；

2、掌握至少一种编程语言，能够使用Matlab等工具进行光学模拟和数据分析；掌握图像处理算法和图像分析相关理论，了解基于机器学习或深度学习的算法开发；熟悉CAD、算法、3D模型可视化；

3、具备模型仿真、数值计算背景，至少掌握Zemax、CodeV等光学设计工具；熟悉光学模拟，能熟练使用LightTools/VirtualLab做光学仿真；

4、熟悉有限差分、有限元等数值计算方法，或者熟悉线性方程组求解算法、矩阵分解算法、并行计算算法等；

5、熟悉至少一种数据库平台，掌握相关数据挖掘工具和深度模型训练工具。

工作地点：深圳、上海

04 软件类

软件测试工程师

岗位职责：

1、测试和维护半导体设备平台软件，负责用户场景分析，DFX和自动化测试方案设计，负责软件质量评估和闭环改进；能基于客户需求开展方案验证及交付。

岗位要求：

1、通信、自动化、电子、软件工程等相关专业；

2、熟悉相关的工业控制总线协议和网络协议规范，如EtherCat、DeviceNet、TCP/IP等；

3、具备一定编程能力，熟悉Linux操作系统，熟悉测试基础理论，如黑盒和白盒测试方法，了解产品软件测试理论、测试技术、测试工具等；

4、具备良好的沟通协调能力和团队合作精神，热衷探索新技术，善于总结分享，喜欢动手实践，具有一定的项目管理能力，能基于客户需求开展方案验证及交付。

工作地点：深圳、上海

05 光学类

光学技术开发工程师

岗位职责：

1、有光学系统设计、光学系统测量、光学寿命研究、光路仿真设计、光器件技术研发、光通信系统设计、精密光学量测产品研发、激光器研发等多个方向；

2、负责光学系统、光机系统设计、光学器件选型、光学仿真及工程实现；

3、负责光学薄膜的膜系结构设计、镀膜工艺开发和薄膜特性评估测试；

4、聚焦高精度物理/光学测量技术、快速/实时测量技术及应用开发；对精密测量精度和客观性负责，定制开发高精密测量及光学测试仪器设备，构建领先的精密测量能力；

5、参与光学行业技术调研分析，引入先进技术，推进技术迭代。

岗位要求：

1、光电、通信、光学工程、微电子和物理电子学等相关专业；

2、光纤通信、光学工程、有源器件、无源器件和激光器等基础知识扎实；

3、熟悉RCWA，光场的标量衍射分析和矢量衍射分析，有较强的模型仿真、数值计算背景，能够针对光学数据进行模拟和计算分析，熟练掌握几何光学，物理光学，图像处理及算法开发等相关知识，掌握Zemax，codev等光学设计评估软件，能够使用Matlab等工具进行光学模拟和数据分析；

4、熟悉光干涉、光学成像、自动测量设备开发等，熟练使用光谱仪、椭偏仪、分光光度计、台阶仪、激光干涉仪等光学量测和分析仪器。

工作地点：深圳、上海

06 光学类

光学系统集成工程师

岗位职责：

1、精密光学系统设计，精密光学系统指标分解与策略规划，测量装备整机性能设计，响应客户端技术改进需求，迭代优化光学系统及整机性能；

2、精密光学系统搭建与集成，创新光学装调方法，熟练运用各种光学、电学、机械类仪器，提升装调效率，设备客户端组装与导入；

3、精密光学装备测试与性能分析，建立测试模型，保障装备测量能力的高效性、准确性与鲁棒性；

4、规划精密光学系统性能提升方案，结合系统校准与标定、误差分析使系统性能最优。

岗位要求：

1、光学、电学、物理、机械、控制、计量、仪器、材料、硬件、工程数学、统计分析等相关专业；

2、具备精密量检测领域装备研发及设计、集成、调测与应用经验者优先。

工作地点：深圳、上海

07 硬件类

逻辑开发工程师

岗位职责：

1、负责FPGA/ASIC竞争力分析，洞察业界前沿数字硬件技术，负责架构方案、RTL代码设计及验证工作；

2、负责FPGA/ASIC创新设计，聚焦处理器、内存、网络、AI等硬件架构创新及原型开发和验证；

3、承担逻辑模块的方案设计、器件选型、详细设计、编程及调测，实现计算核、cache、内存控制器、各类算法、各类高速接口协议的逻辑产品交付；

4、承担FPGA/ASIC各类通用模块的平台化设计和优化，负责芯片技术原型和FPGA验证平台的构建和维护。

岗位要求：

1、计算机、通信、电子、自动化等相关专业；

2、熟悉逻辑器件特性，熟悉常用协议（XAUI、Interlaken、OAM、SDH、PCIE等）； 

3、有扎实的数电功底，能够设计分析硬件描述代码，了解高速设计、仿真方法学等高端逻辑技术；

4、熟悉逻辑电路综合、编译、仿真工具，掌握逻辑开发基本知识，如代码规范、工作环境和工具、典型电路如异步、状态机、FIFO、时钟复位、memory、缓存管理等。

工作地点：深圳、上海

08 硬件类

射频技术开发工程师

岗位职责：

1、对高频宽带射频电路关键器件进行规格定义、选型和创新性设计，比如低噪放电路、开关电路、衰减器电路、混频电路、滤波器电路、放大器电路、锁相环电路、时钟电路等；

2、综合使用器件建模、寄生参数建模、宽带阻抗匹配设计、电路信号完整性设计等技术，进行相应器件的高频宽带电路设计；

3、使用射频电路仿真和电磁场仿真工具以及测试仪器等进行关键器件和电路设计开发、测试验证和问题定位。

岗位要求：

1、电磁场与微波、电路、通信、微电子、精密仪器等相关专业；

2、有射频电路设计与性能调优经验，有毫米波宽带射频器件电路设计经验，有宽带阻抗匹配电路设计经验；熟练使用ADS、HFSS等射频仿真工具，熟练使用射频仪表进行射频指标测试。

工作地点：深圳、上海

09 硬件类

器件设计工程师

岗位职责：

1、负责精密传感器器件或模组设计的端到端看护；

2、负责产品结构方案设计及落地，负责相关可靠性问题的分析与解决； 

3、负责精密传感器结构工艺研究和仿真分析，比如结构设计/工艺、工装工具设计/工艺等。

岗位要求：

1、机械、材料、传感器、物理、微电子等相关专业；

2、具备良好的力学基础，熟悉力学、流场、电磁、声学等单学科或多学科耦合领域的仿真与验证；

3、熟悉电子封装/半导体封装，对先进封装的材料特性、工艺开发、可靠性设计等有一定理解，熟悉常见可靠性分析检测手段。

工作地点：深圳、上海

10 硬件类

单板硬件开发工程师

岗位职责：

1、承担高精电路硬件单板或高精传感器关键开发设计工作，如硬件需求分析、方案框图、原理图绘制、PCB审核等；

2、承担高精电路硬件单板或高精传感器调试、问题定位与解决、可靠性设计等关键开发工作；

3、生产现场支持、产品问题分析与解决、现场支持等工作。

岗位要求：

1、机械、材料、传感器、物理、微电子等相关专业；

2、熟悉常用传感器器件工作原理及应用，具备一定的材料性能分析能力；

3、有仪器设备、工业控制、PC、嵌入式系统、自动驾驶、智能终端等硬件设计及问题定位经验优先；

4、了解硬件工程知识，有高速接口、电源、模拟电路设计项目经验优先。

工作地点：深圳、上海

11 硬件类

硬件测试工程师

岗位职责：

1、承担硬件单板、模块或高精密传感器模组总体测试策略，包括风险分析、应用场景分析、板级和模组级可靠性测试策略，测试计划制定及测试用例设计；

2、负责产品硬件、传感器模组集成测试交付，包括测试计划制定、原理图审查、信号完整性测试、接口指标测试及产品可靠性测试等；

3、负责测试能力建设，针对使用环境，持续优化测试方法，提升测试效率。

岗位要求：

1、机械电子、材料、传感器、物理、微电子等相关专业；

2、了解各种可靠性测试标准，了解机械、环境、长期寿命及组合应力测试，熟悉各种失效分析方法，包括破坏性测试及非破坏性测试等；

3、熟练掌握白盒、黑盒测试用例开发方法，有电路设计和调试、硬件UT测试、可靠性测试经验优先。

工作地点：深圳、上海

12 硬件类

机电一体化技术工程师

岗位职责：

1、负责机电一体化部件（精密电机、泵、阀、风扇、配电部件等）的创新研究及交付，主导需求分析、方案设计、开发、测试，问题定位及质量管理等工作，打造有差异化竞争力的机电部件； 

2、参与前沿技术研究和规划，参与行业会议，主导与行业伙伴及高校创新合作，负责技术难题攻关，支撑产品竞争力领先。

岗位要求：

1、机械电子、流体、电气、电子，自动化控制等相关专业；

2、熟悉机械，电气，电磁，控制等领域知识，有机械设计，电磁仿真、流体仿真，电路设计等实践经验。

工作地点：深圳、上海

13 硬件类

多物理场仿真工程师

岗位职责：

1、负责多物理场建模程序的开发、优化及测试；

2、负责将复杂现象简化为可解的模型，并保留主要物理过程，和实验对接，评估并验证模型及参数的准确性。

岗位要求：

1、电磁场、热、材料、物理、流体力学、计算机、软件工程、自动化、应用数学等相关专业；

2、熟悉电磁场、流场、热场等多物理场仿真软件，熟练使用高性能计算常见管理调度、开发和优化工具；

3、熟悉前后端开发相关编程语言和技术，熟悉并行算法的开发和优化。

工作地点：深圳、上海

14 硬件类

多物理场硬件技术工程师

岗位职责：

1、负责多物理场实验平台系统设计及实现，负责精密装备系统研发、装调与性能优化仿真测试；

2、负责多物理场仿真平台设计及实现，负责精密装备系统中多物理场仿真优化；

3、研究平台技术能力，突破关键工程应用技术，构建多物理场工程技术领域领先能力。

岗位要求：

1、电磁场、流体力学、热、材料物理等相关专业；

2、具有多物理场设备开发经验，能熟练使用常见多物理场测量设备。

工作地点：深圳、上海

15 硬件类

电源工程师

岗位职责：

1、从事数据中心能源、通信能源、服务器电源以及充电电源相关的核心产品及解决方案开发与设计工作。

岗位要求：

1、电力电子、电路、自动控制、计算机等相关专业；

2、熟悉常见精密运放、AD/DA、精密功放、滤波电路设计、精密模拟数字混合电路设计，具备模拟电路设计及仿真调优经验优先；

3、有电源相关产品开发调测、项目代码编写经验优先。

工作地点：深圳、上海

16 结构与材料类

结构设计工程师

岗位职责：

1、从事半导体设备精密机械平台设计与开发工作，负责机械总体方案、机械结构设计以及3D/2D绘图，负责机械结构分析与运动学、动力学求解、减振设计、公差分析等；

2、负责精密机械零件加工工艺指导和质量控制，设备机械部件的精密装配与测试测量，配合各模块研发人员完成产品总装与调试等；

3、探索超精密加工和装配工艺瓶颈，突破工程极限，打造领先的超精密运动机械产品。

岗位要求：

1、材料、机械、力学、光学工程等相关专业；

2、熟悉常用2D/3D绘图软件及CAE仿真软件，熟悉有限元仿真及相关数值仿真算法，了解固体/热/电磁等领域连续介质控制方程推倒及数值离散方法，具备一定的结构设计、力学仿真能力及空间想象力。

工作地点：深圳、上海

17 结构与材料类

先进材料开发工程师

岗位职责：

1、负责半导体相关玻璃材料、陶瓷材料、金属材料、高分子材料、焊接材料和工艺的改性研发、选型认证、质量管理、技术路标制定、量产问题分析等；

2、负责材料特性研究和开发，建立相关测试能力、测试规范、评估方案等；

3、负责识别光学材料工艺、光学测试等新技术引入、验证及生产导入；

4、负责材料的创新开发与关键材料问题攻关，负责材料创新路标规划。

岗位要求：

1、材料、物理、材料化学、冶金工程、化学工程、焊接工艺、机械工程等相关专业；

2、具备良好的材料配方组分开发及验证能力，了解材料的力学性能/介电性能/加工性能/热学性能/合成改性原理等。

工作地点：深圳、上海

18 热设计类

热设计工程师

岗位职责：

1、负责半导体设备热设计开发与交付工作，如热架构系统设计、架构演进、E2E热验证测试、基线建立、全流程场景测试方案等，保证产品热竞争力领先；

2、参与关键热技术规划、预研和应用，支撑产品开发及应用，构建产品竞争力；洞察行业关键进展，提升团队热设计的行业影响力。

岗位要求：

1、电子设备热设计、热能工程、低温与制冷、动力工程、流体力学、真空工程、热工控制、工程热物理等相关专业；

2、掌握CFD或DSMC基础知识，有数值计算、流体或热分析、控制算法软件使用经验；

3、有气体的流动、扩散、流固耦合设计、流致振动设计、多物理场耦合设计、气路及安全设计、液态金属流动设计、风冷降噪、温度及流场控制算法等应用经验优先。

工作地点：深圳、上海

19 设备类

精密装备开发工程师

岗位职责：

1、负责半导体精密设备及关键部件研发、装调、测试验证、现场交付等；

2、负责设备系统和源路载关键部件的需求设计、系统分解、输出设计方案、装调指导书、安全手册、维护指南等；

3、负责测试验证、SOP撰写和实施，负责物理算法开发、多物理场仿真；负责应用方法开发。

岗位要求：

1、微电子、电子与通信工程、仪器科学与技术、物理等相关专业；

2、熟练微电子学、光学器件等相关理论知识，熟悉电、磁场相关仿真软件。

工作地点：深圳、上海

20 设备类

精密制造工程师

岗位职责：

1、负责半导体装备系统及零部件的设计、规划、验证及优化；

2、负责制造工艺、生产设备及IT系统的开发与验证，构筑领先的半导体装备制造工艺工程能力，引领制造工程业务发展；

3、建立产品质量管理体系与标准，并对产品出厂质量负责；

4、负责半导体装备及其零部件的包装设计、包装工艺及运输标准建立及执行。

岗位要求：

1、机械、电子、光学、机电、化学、工业工程等相关专业；

2、有较强的学习能力，专业基础知识扎实，富有团队协作意识。

工作地点：深圳、上海

21 芯片类

芯片设计工程师

岗位职责：

1、参与高速光通信物理层模拟芯片Spec制定，参与芯片测试、成品测试、客户支持； 

2、负责高速光通信物理层模拟芯片模块设计，如激光器驱动器、跨导放大器、限幅放大器、CDR等，参与指导高速版图设计。

岗位要求：

1、电路、电子、微电子相关专业； 

2、有光通信集成电路芯片或射频芯片设计经验优先，比如激光调制驱动电路，宽带放大器，限幅放大器，跨阻放大器、时钟数据恢复电路(CDR) 、VCO等。

工作地点：深圳、上海

招聘流程

1、应聘流程：

投递简历->简历识别->面试通知->网络测评->技术面试->综合面试->offer发放

2、投递简历：

请将简历附件发送至校招邮箱：career2023@sicarrier.com

邮件主题：应聘岗位名称+学校+专业+姓名