芯联集成电路制造股份有限公司2027届校园招聘
一、公司简介：
芯联集成是一家专注于功率、 传感和传输应用领域，提供模拟芯片及模块封装的代工服务的制造商。
【行业领域】
公司主要从事 MEMS、功率、模拟IC、MCU的研发、生产、销售，为AI、汽车、新能源、工控、家电等领域提供完整的一站式系统代工方案。
【实力优势】
芯联集成是国内领先的具备车规级功率芯片及模组和数模混合高压模拟芯片生产能力的代工企业，拥有种类完整、技术先进的车规级高质量功率器件和功率IC研发及量产平台，也是国内重要的车规和高端工业控制芯片及模组制造基地。同时，芯联集成还是国内规模、技术领先的MEMS晶圆代工厂。
二、面向对象
2026年12月-2027年7月毕业的2027届毕业生
三、招聘岗位：
1、研发类
招聘岗位 | 招聘人数 | 学历 | 需求专业 | 工作地点 |
AI流程再造、AI编程、AI工程、AI变革管理、AI算法、算力架构、知识工程、机器视觉 | 100 | 硕士及以上 | 计算机/软件开发/人工智能/集成电路/微电子/物理学类/材料类等理工类专业 | 绍兴 |
四、薪酬福利：
加入芯联集成，我们将为您提供：
完善的薪酬及福利保障
1) 提供全面的、富有竞争力的薪资待遇
2) 具有完善的福利体系
商业医疗保险、美味的员工食堂、餐补、丰富多彩的团建及工会活动、公司福利年假、节日及生日福利等
2、优越的工作及生活环境
1) 高效智能、温馨舒适的工作环境
2) 便捷的上下班交通车
3) 设施齐全的员工活动中心
五、应聘须知：
应聘材料：
1、必要资料：
a. 个人简历
b. 成绩单：本科仅需本科成绩单；硕博需本科+研究生所有成绩单
c. 学历证件：本科生提供学信网证明；硕博需提供本科、研究生期间所有已拿到的学历毕业证，学位证及学信网证明。
2、 Plus加分项：英文等级证书，奖学金证书，专利证书，获奖证明及优秀作品扫描件
六、应聘方式：
https://smec.zhiye.com/campus/jobs
扫码投递（优先）
2、Email投递：Recruitment@unt-c.com
邮件标题请注明：学校+专业+学历+姓名+职位