1

工艺工程师

10

1)         负责工艺设备的操作，配合工程师维持工艺设备的稳定；

2)         负责工艺参数的测试，改善及增进工艺的效率；

3)         配合设备部做好设备日常维护；

4)         与其他部门合作共同开发新工艺，新产品；  

5)         配合设计部门完成过程数据收集和分析；

6)         完成上级主管交代的其他工作。

1） 本科及以上学历，电子、材料、光学工程等相关专业；

2） 具有较强的沟通协调能力和团队协作意识；

3） 具有吃苦耐劳、认真扎实、积极向上的工作态度；

4） 具有一定的英语水平，能查阅英文资料，通过CET-6优先；

5）  具有较好的动手操作能力，实验分析能力，具有对实验工艺的钻研的兴趣。

2

博士后

10

1)申报和承担国家自然科学基金、博士后基金等各级各类纵向科研项目；

2)或开展关键技术研发和成果转化；

3)取得论文、专利、科技奖励等各类科研成果；

4)协助指导研究生。

1)于近年获得博士学位，年龄一般不超过35周岁；

2)以第一作者或通讯作者在高水平期刊发表过论文或获得发明专利或其他能反映本人研究水平的成果

3

光芯片设计工程师

5

1.组织实施新产品开发可行性的分析评估，编制项目总体方案和项目任务书；

2.负责项目总体开发计划，控制项目开发进度和开发成本；

3.负责项目关键工艺和关键技术问题的解决；

4.立项项目转产的交接工作及转产后的问题跟踪及解决

1. 硕士以上学历，半导体物理、固态物理、信息科学、微电子、光学与精密仪器、半导体材料相关专业；

2. 具备半导体、芯片生产工艺的分析和优化能力；

3. 熟悉半导体激光器模式工作原理，熟悉半导体光学膜系的作用和设计，熟悉Ⅲ/Ⅴ族半导体材料的MOCVD生长；4. 熟悉matlab、matchcad、Rsoft、zmax软件，熟悉labview、igor或VB等的仪器控制命令编写

4

芯片封装研发工程师

5

1.负责芯片封装方案设计及实施，包括工艺选择、封装可加工性、可靠性、成本方面，提供有竞争力的封装方案；

2. 负责硅基光子芯片耦合平台、封装平台的搭建，以及相关物料、设备的选型工作；

3. 负责封装基板设计；

4. 负责OSAT及基板厂沟通，DFM确认；

5. 负责产品规格书中封装相关编写，维护，审核；

1. 物理、电子、光电等信息类硕士及以上学历，具有两年以上的相关工作经验；

2. 熟悉光芯片和光纤器件的耦合；

3. 熟练掌握几何光学、物理光学原理并能应用于封装测试工作中；

4. 熟悉光学产品封装工艺，熟悉各种胶的使用和选择方法；

5. 熟悉 Matlab, Python编程语言者优先；

6. 有硅基光子芯片可靠性测试经验优先。

7. 具有高速电光调制器封装和测试工作经验者优先；

5

激光器设计工程师

3

1、负责半导体激光器芯片的外延结构和器件结构的设计、优化；

2、负责半导体激光器芯片电光参数测试，包括LIV，光谱，远场、增益谱测试等；

3、根据需要搭建相应的测试平台，完成项目负责人安排的测试工作；

4、负责半导体激光器芯片的测试数据分析并及时出具报告，以便优化芯片设计和工艺；

5、研究新产品可靠性及失效机理，提出改善建议，建立新产品可靠性数据库。

1. 硕士学历，材料、光学、电子、半导体等理工类相关专业；

2. 掌握半导体激光器技术的理论和实践；

3. 掌握或熟悉VCSEL、DFB、边发射等半导体激光器或光通讯类激光器外延结构设计；

4. 熟悉GaAs和InP半导体激光器外延工艺、前端制造工艺流程和后端综合器件测试；

5. 有相关MOCVD或MBE 工艺经验者优先考虑；

6. 工作积极主动，认真负责，责任心强, 条理性和逻辑性强；

7. 具有良好的沟通表达能力、计划能力和执行能力；

8. 肯于钻研，具有坚持不懈、吃苦耐劳的工作作风，注重团队合作；

9. 英语听说读写能力良好;

10. 欢迎有半导体激光器相关研究经验的刚毕业或近期要毕业的硕士生申请。

6

嵌入式系统开发工程师

4

1.负责公司电子智能产品的嵌入式软硬件开发工作或负责linux系统下项目功能模块的代码编写及技术文档输出；

2.根据公司技术文档规范编写相应的技术文档和流程图等；

3.软件设计、编码、单元测试；编写集成测试用例、测试计划；参与产品的系统测试，确保其功能和性能符合产品需求及规范。

1.本科或硕士以上，有嵌入式开发经验

2.精通C/C++语言编程，熟悉嵌入式软件开发流程

3.熟悉STM32单机片设计，嵌入式系统软件的开发经验 ；

4.有良好的代码编写习惯，具有编写技术文档的能力和习惯；