企业简介：

成都高真科技有限公司于2020年9月注册成立，是一家半导体高新技术公司，由成都高新区电子产业局和真芯（北京）半导体有限公司共同投资设立，具备芯片设计、晶圆制造、封装测试等全产业链研发生产能力，公司保有1000+ 专利，致力于芯片的研发和生产，现项目处于建设期，预计2021年下半年竣工。

主要经营范围为：电子元器件、集成电路、集成电路芯片及产品、电子产品、机械设备、计算机、软硬件及其辅助设备；存储器及相关产品、电子信息的技术开发；电子元器件制造；集成电路制造；软件开发；质检技术服务（不含进出口商品检验鉴定、认证机构、民用核安全设备无损检验、特种设备检验检测等国家专项规定的项目）；检测服务（不含许可经营项目）；货物进出口（国家禁止或涉及行政审批的货物进出口除外）；集成电路设计等。

简历投递邮箱：chjs_recruit@chjs-tech.com

联系电话：028-81257888

招聘岗位

一、半导体电路设计工程师（9-15k）

岗位职责：

1）担当芯片的版图设计、布局、优化、验证等工作；

2）担当相关设计报告的撰写、数据的收集与分析；

3）模拟和验证相关产品的性能；

4）评估和验证前沿技术和导入方法；

5）协助客户进行新产品和新技术研发以及产品良率的提升。

任职要求：

1）学历要求：20~22届统招硕士毕业生；

2）专业要求：微电子、集成电路、电路设计、电子工程、电子通信、物理电子等相关专业；

3）高度的工作责任心、良好的抗压性，具有较强的逻辑分析能力和表达能力；

4）良好的英语能力、有韩语沟通能力优先考虑。

二、半导体工艺开发工程师（9-15k）

岗位职责：

1）担当芯片工艺制程工作；

2）担当新产品、新功能导入以及制定产品质量标准；

3）调整优化工艺参数，对生产异常数据进行分析，提供解决方案和效果跟踪；

4）与其他工程师合作解决工艺导入问题，推动项目进展；

5）为客户提供技术支持等。

任职要求:

1）学历要求：20~22届统招硕士毕业生；

2）专业要求： 微电子、物理、化学、化工、光电、材料、电气等理工类相关专业；

3）高度的工作责任心、良好的抗压性，具有较强的逻辑分析能力和表达能力；

4）良好的英语能力，有韩语沟通能力优先考虑。

三、半导体设备工程师（6-8k）

岗位职责：

1）协助推进新工艺的开发，提升生产线产能及产品良率；

2）调整优化设备的基本参数，提高设备效率；

3）对生产设备、生产状况等情况进行日常记录、内容整理；

4）与其他工程师合作解决设备问题，维持优化设备性能。

任职要求：

1）学历要求：20~22届统招本科毕业生；

2）专业要求：微电子、化工、物理、材料、机械、电气、数学、工业工程等理工科专业；

3）高度的工作责任心、良好的抗压性，具有较强的逻辑分析能力和表达能力；

4）能接受无尘室和办公室工作环境；

四、韩语翻译（6-8k）

岗位职责：

1）担任会议和现场口译工作；

2）担任内部文件/资料的书面翻译工作；

3）部门资产管理、内部数据分析等工作；

4）领导分配的其他翻译任务。

任职要求：

1）学历要求：20~22届统招本科毕业生；

2）专业和能力要求：韩语专业或韩语Topik-5级以上同等语言能力、熟练使用韩语键盘；

3）工作责任心、学习能力、良好的服务精神 、沟通协调能力；

4）能接受无尘室和办公室工作环境；

5）谨慎细心能够保守商业秘密。