招聘日历

【春季云上招聘月】芯未来·行无疆—行芯2023届校园招聘

单位名片

招聘计划

学历要求 招聘总人数 研究生人数 本科生人数
本科生,硕士生,博士生 30 20 10

芯未来·行无疆—行芯2023届校园招聘简章


1    企业简介

杭州行芯科技有限公司Phlexing(以下简称行芯),是国产高起点、具有完全自主知识产权和国际竞争力的EDA和IP高科技企业,致力于从传统工艺到先进工艺,为IC设计企业提供领先的EDA工具链和解决方案。

行芯总部位于杭州,在上海、成都设有研发中心,团队规模超百人。核心团队由知名海归科学家领衔,在EDA和芯片设计领域拥有平均超过20年的丰富经验,曾主导多款业界主流EDA工具、高性能计算芯片和低功耗通信芯片等研发工作。

在国内外产业链资源持续加持下,行芯Signoff整体解决方案初具规模,已获得国内外多个Top10 半导体企业认可并达成战略合作关系,携手建立生态系统和产业联盟,助力提升EDA行业核心竞争力。


2    招聘需求

岗位名称

需求专业

学历要求

工作地点

软件开发工程师

计算机、软件工程、微电子、通讯及相关专业

博士/硕士

杭州、上海、成都

产品验证工程师

电子信息、计算机、微电子、集成电路及相关专业

博士/硕士

杭州、上海、成都

产品研发工程师

电子工程、微电子、集成电路及相关专业

博士/硕士

杭州、上海、成都

算法工程师

计算机、软件工程、微电子、通讯及相关专业

博士/硕士

杭州、上海、成都

软件测试工程师

电子信息、计算机、微电子、集成电路及相关专业

本科

杭州

人力资源管培生

人力资源管理、经济管理、行政管理等相关专业

本科

杭州


3    福利&职业发展

1、入职即缴纳五险一金,每年免费体检;

2、零食下午茶无限量提供,定期举行生日party;

3、年度两次旅游团建,部门聚餐(员工专项活动经费);

4、提供完善的佳节福利1000-2000元/年;

5、提供完善的关爱员工体系(人生关键时刻的慰问礼金);

6、提供具有竞争力的宽带薪酬和多轨制职业发展平台;

7、发展晋升:完善的培训计划及个人职业发展通道;

8、提供杭州、上海、成都落户和档案托管等政策;

9、工作地点:杭州、上海、成都均可选择。

 


4    简历投递方式

方式一:在校园宣讲会现场投递简历,具体全国高校宣讲会站点请关注官方微信公众号“行芯PHLEXING”;

方式二:前往行芯官网(http://www.phlexing.com)[人才招聘-校园招聘]专栏,在线投递简历,完成职位申请。

 

5    面试流程

投递简历线上笔试第一轮面试第二轮面试offer签约

 


6    联系方式

联系人:人力资源部 潘先生

联系邮箱:zhhpan@phlexing.com

联系电话:0571-86603779