研发方向一：机械设计——高端非标制造装备、特种机器人、自动化生产线、智能制造系统等

   需求人数：40人

   应聘要求：

   1. 机械设计、机械制造、机电一体化等相关专业，具有硕士/博士学位或双一流 学科的学士学位，海外博士优先；

   2. 拥有扎实的机械基础知识，能够熟练运用设计模拟分析软件；

   3. 学习、动手能力强，具有独立的科研能力；

   4. 具有较强的团队合作精神和组织协调能力，具有较强的抗压与创新能力。

   研发方向二：材料成形（型）及控制——智能成形装备、复合增材制造装备、先进成形技术、绿色钎焊材料与技术等

   需求人数：20人

   应聘要求：

   1. 材料成形（型）与控制相关等相关专业，具有硕士/博士学位或双一流学科的学士学位，海外博士优先；

   2. 拥有扎实的材料成形（型）技术与装备基础知识，能够熟练运用设计模拟分析软件；

   3. 学习、动手能力强，具有独立的科研能力；

   4. 具有较强的团队合作精神和组织协调能力，具有较强的抗压与创新能力。

   研发方向三：电气控制——上述机械设备的控制系统开发

   需求人数：25人

   应聘要求：

   1. 机电、电气自动化及相关专业，具有硕士/博士学位或双一流学科的学士学位，海外博士优先；

   2. 能够熟练编写常用品牌控制器程序，熟悉各种电气控制元件、传感器、伺服驱动器、工业机器人等标准件的选型和使用，能够熟练运用绘图软件；

   3. 学习、动手能力强，具有独立的科研能力；

   4. 具有较强的团队合作精神和组织协调能力，具有较强的抗压与创新能力。

   研发方向四：软件开发——上位机软件开发

   需求人数：15人

   应聘要求：

   1. 机电、电气自动化、计算机软件及相关专业，具有硕士/博士学位或双一流学科的学士学位，海外博士优先；

   2. 能够熟练运用软件开发工具，掌握系统架构开发流程，根据功能要求完成软件模块开发；

   3. 学习、动手能力强，具有独立的科研能力；

   4. 具有较强的团队合作精神和组织协调能力，具有较强的抗压与创新能力。

   研发方向五：金属粉末制备及应用——粉末制备工艺及设备、超高速激光熔覆、粉末冶金、3D打印

   需求人数：10人

   应聘要求：

   1. 金属材料、激光加工、粉末冶金等相关专业，具有硕士/博士学位或双一流学科的学士学位，海外博士优先；

   2. 拥有扎实的金属材料、粉末冶金领域基础知识；

   3. 学习、动手能力强，具有独立的科研能力；

   4. 具有较强的团队合作精神和组织协调能力，具有较强的抗压与创新能力。

   研发方向六：复合材料结构设计——碳纤维、玻璃纤维的预制体成型、3D打印

   需求人数：5人

   1. 材料科学与工程、复合材料与工程、高分子材料及相关专业，具有硕士/博士学位或双一流学科的学士学位，海外博士优先；

   2. 掌握复合材料结构设计基本技能和新产品研发能力，熟练使用相关软件；

   3. 学习、动手能力强，具有独立的科研能力；

   4. 具有较强的团队合作精神和组织协调能力，具有较强的抗压与创新能力。