1

数字前端工程师

负责芯片设计或FPGA开发中数字前端的设计、仿真及验证。

1、电子、微电子专业硕士及以上学历。

2、具备数字电路知识，熟悉UNIX和LINUX操作系统，了解微机原理、C语言、汇编语言、SOC架构。

3、Verilog设计、仿真、综合等流程及相关EDA工具的使用，具设计经验者优先。

2

模拟前端工程师

负责芯片设计中模拟前端的设计、仿真及验证。

1、电子学、微电子学或相关专业本科以上学历。

2、具备模拟电路知识，了解半导体物理、半导体器件知识。

3、了解模拟前端设计EDA工具、方法和流程，会使用Hspce，Hsim/finesim等EDA仿真设计验证工具，具有数模混合设计经验者优先。

3

后端/版图工程师

负责芯片设计中的版图设计、物理验证及参数提取。

1、微电子学或相近专业本科及以上学历。

2、具备集成电路工艺和版图基础知识，良好的半导体物理、半导体器件知识储备。

3、了解后端设计EDA工具、方法和流程，会使用 virtuoso、ICC、calibre、StarRC等EDA工具者优先考虑。

4

硬件开发/验证工程师

参与射频芯片研发、验证与板级测试。

1、微波、通信等射频相关专业硕士及以上学历；
  2、有射频芯片应用、板级调试或系统方案设计经验者优先。

5

WEB工程师

负责网页设计、开发、优化，及服务端体系架构设计和部署。

1、计算机类或计算机相关专业，本科及以上学历；

2、熟悉JS/HTML/CSS3等前端开发技术；

3、至少熟悉一种后台语言（PHP/JAVA/Python），对前后端联合开发的技术原理有一定了解；

4、有移动端开发经验者优先。

6

嵌入式软件工程师

参与系统软件开发工作，对市场和销售人员进行售前技术支持。

1、电子工程、计算机、通信、自动化等相关专业大学本科以及上学历；

2、了解嵌入式系统，有一定的单片机编程基础；

3、具备良好的沟通能力和团队协作精神，有较强的自学能力和进取心。

7

系统测试工程师

负责对嵌入式产品进行测试，保证产品的可靠性和稳定性。

1、计算机、电子或通信专业大学本科及以上学历；
  2、熟悉嵌入式电子线路，具备一定的软件设计基础；
  3、具有良好的人际沟通能力和英语资料阅读能力。

8

软件工程师

（FPGA方向）

负责软件测试与分析、FPGA配套软件系统开发及相关IP、算法设计。

1、计算机、软件、电子或微电子专业，本科及以上学历；

2、熟悉C++数据结构，算法，具有一定的C++软件项目开发经验；

9

技术市场工程师

市场推广及销售、产品调研、技术支持、渠道管理。

1、电子/微电子/自动化及相关专业，大学本科及以上学历；

2、具备良好的客户服务意识，沟通组织协调能力及团队合作精神；

3、有嵌入式系统项目开发经验者优先。