关于我们
广东芯粤能半导体有限公司，项目总投资75亿元人民币，占地150亩。一期投资35亿元，仅15个月完成产房建设，实现通线，一期年产24万片6吋SiC芯片，二期年产24万片8吋SiC芯片。产品主要应用于新能源汽车主驱逆变器、OBC风光储逆变器、伺服器及工业电源/轨道交通、智能电网等方面。
项目整合了主要股东方产业链合作优势，是国内首家通过国家重大项目审批的大规模碳化硅芯片制造项目，列入广东省重大产业项目，专注于车规及工控领域碳化硅芯片的研发和制造为IDM、设计公司、整车企业及各类终端应用企业提供芯片制造服务。
管理团队来自主流领先晶圆厂建设运营经验全球头部企业和高校技术团队。
使命为全球电力应用赋能 AscenPower! Empower!
愿景成为 SiC 芯片领域值得信赖的“芯航母”!
岗位 | 学历 | 专业 | 需求人数 |
芯火计划 | 硕士 | 微电子、电子信息等 | 20 |
芯跃星工程 | 硕士 | 微电子、电子信息等 | 20 |
研发工程师 | 硕士及以上 | 微电子、电子信息等 | 20 |
工艺整合工程师 | 硕士 | 微电子、电子信息、材料、物理等 | 15 |
良率提升工程师 | 硕士/本科 | 电子信息、材料、物理等 | 10 |
质量工程师 | 硕士 | 物理，化学工程，材料等专业 | 15 |
工艺工程师 | 硕士/本科 | 物理、材料、化学、化工、光学等理工科专业 | 25 |
设备工程师 | 本科 | 自动化、机械、电子电气、机电工程等理工科专业 | 25 |
制造工程师 | 本科 | 工业工程、工商管理、材料等 | 15 |
厂务/EHS工程师 | 本科 | 空调暖通、水处理、电力、环境工程、机械自动化 | 15 |
CIM工程师 | 本科 | 计算机应用、软件工程、通讯工程、自动化控制等 | 5 |
职能岗 | 本科 | 财务相关、法务相关、人资/公关相关专业 | 5 |