上海东软载波微电子有限公司2022春季校园招聘
一、企业简介
上海东软载波微电子有限公司（前身为上海海尔集成电路有限公司），为世界最大白色家电厂商海尔集团于2000年设立，2015年重组为东载波波微电子，是国内领先的半导体集成电路设计公司。公司总部位于上海。
历经20年发展，公司拥有IoT-MARS产品线，建立了从芯片、软件、模组到系统的研发和产品体系，芯片量产制程工艺达到55nm、40nm深亚微米领域，产品涵盖MCU通用芯片、载波通信芯片、射频无线芯片、触控芯片及应用解决方案开发，广泛应用于智能电网、白色家电、工业控制、仪器仪表、电机控制、电源管理、消费电子等领域，具备广泛的市场客户基础，运营收入和净利润始终稳步增长。
公司坚持核心技术的自主研发，掌握高抗干扰设计、宽带双模多频设计和全自主开发环境（IDE）设计等技术竞争力，取得发明专利等各类知识产权近300项，是国家知识产权优势企业和上海市市级企业技术中心。
【招聘人数】拟招录本科生20人，研究生20人。
【拟招录专业】
如：
电子科学与工程类：微电子科学与工程、电子科学与技术、电子信息科学与技术、电子信息工程等相关专业；
通信工程系：通信工程、信息工程、自动化等相关专业；
计算机类：计算机科学与技术、软件编程、信息管理与信息系统等相关专业；
【职位要求】
1.面向对象
本科及以上学历，毕业时间2022年 ；且能按时获得学历及学位证书的应届毕业生。
2.其他要求等。如：品学兼优、勇于创新。
【工作地点】
上海、苏州、深圳、青岛、北京、天津
三、福利待遇
薪资面议（有竞争力的薪资）
保障性待遇（五险一金、商业保险）
其他福利（公会活动、节假日礼盒、各类团建）
四、招聘流程
例：简历投递→笔试→面试→Offer发放→体检
【投递方式】
1. PC端投递：campus@essemi.com
2. 
移动端投递：
五、招聘会安排
线上招聘时间与方式：招聘时间、网址与会议号等。
会议主题：上海东软载波微电子2022春季校招
会议时间：2022/03/16 14:00-16:00
点击专属链接入会，或添加至会议列表：
https://meeting.tencent.com/dw/k58GUNtcfYgR
#腾讯会议：462-180-994
三、招聘需求
●需求岗位
Ø芯片设计类：芯片算法设计、芯片数字设计/验证/测试、芯片模拟设计、射频芯片设计、芯片物理设计
Ø应用设计类：嵌入式软件、嵌入式硬件
Ø软件类：软件开发/软件测试
Ø产品工程类：测试开发（ATE/TPE）、供应商质量管理、市场产品工程
Ø技术支持类：FAE
●岗位描述
【芯片算法设计】 工作地点: 上海/苏州
Ø岗位职责
1.通信协议、架构整理和分析；
2.算法设计、优化及性能仿真；
3.设计文档、测试验证报告及产品相关文档撰写。
Ø技能要求
1.通信、电子、微电子等相关专业硕士及以上学历；
2.有扎实的信号处理、通信工程基础知识；
3.掌握C/C++或Matlab等语言；
4.有较强的沟通、学习能力和抗压能力。
【芯片数字设计/验证/测试】 工作地点:上海/苏州
Ø岗位职责
1.芯片数字模块设计；
2.芯片数字模块仿真验证和FPGA验证；
3.芯片功能和性能测试；
4.设计、验证和测试文档撰写。
Ø技能要求
1.通信、电子、微电子等相关专业本科及以上学历；
2.有扎实的数字电路基础知识；
3.掌握C/C++、Verilog、SV等语言；
4.熟悉芯片设计、仿真验证和FPGA验证流程；
5.有较强的沟通、学习能力和抗压能力。
【芯片模拟设计】 工作地点:上海/苏州
Ø岗位职责
1.芯片模拟电路设计；
2.芯片功能、性能测试和量产支持；
3.设计、验证和测试文档撰写。
Ø技能要求
1.通信、电子、微电子等相关专业本科及以上学历；
2.了解半导体器件物理与工艺制造等相关基础知识；
3.掌握设计软件，能够分析并设计模拟集成电路；
4.熟练使用实验室基本测试设备进行模拟电路测试、评价与分析；
5.有较强的沟通、学习能力和抗压能力。
【射频芯片设计】 工作地点: 上海
Ø岗位职责
1.模拟电路设计（Bandgap，LDO，XOSC、ADC、DAC、LNA等）及设计报告撰写；
2.芯片功能和性能测试、问题分析及测试报告撰写。
Ø技能要求
1.电子、微电子等相关专业本科及以上学历；
2.熟悉模拟电路常用设计软件（如Virtuoso，Spectre，Calibre），熟悉Bandgap， LDO，XOSC
等电路优先；
3.熟悉半导体器件物理与工艺制造流程，并有一定的版图设计基础；
4.良好的中英文读写能力，较强的沟通、学习能力和抗压能力。
【芯片物理设计】 工作地点: 苏州
Ø岗位职责
1.负责芯片floorplan布局规划、电源网络设计、时钟树综合分析和功耗面积优化分析；
2.承担芯片时序、物理、功耗压降的验证及收敛工作。
Ø技能要求
1.通信、微电子、集成电路设计、计算机等相关专业本科及以上学历；
2.有扎实的数字电路、模拟电路和半导体物理基础知识；
3.熟悉时序分析、时序收敛的基本概念并精通Verilog或C语言编程；
4.良好的英语读写能力，较强的沟通、学习能力和抗压能力。
【嵌入式软件】 工作地点: 上海/苏州/青岛/深圳
Ø岗位职责
1.嵌入式系统软件方案设计、验证与测试；
2.芯片底层驱动开发与嵌入式操作系统移植；
3.MCU仿真器、烧录器、开发板、学习板的开发与设计；
4.芯片功能测试及各类技术文档的编写；
5.为FAE和客户提供技术支持及培训。
Ø技能要求
1.通信、电子、自动化、电气工程、计算机等相关专业本科及以上学历；
2.熟悉嵌入式系统软件开发工具、单片机系统架构及常用外设；
3.扎实的模拟、数字电路基础知识，良好的电路分析和调试能力；
4.熟练应用过一种单片机进行项目开发，精通C语言编程；
5.有协议栈开发和应用经验者（2.4G、BLE、USB、WiFi、TCP/IP等），熟悉嵌入式操作系统
工作原理与应用者，精通各类控制算法或信号处理算法者，在电子设计竞赛中获奖者优先；
6.良好的专业英语读写能力，较强的沟通、学习能力和抗压能力。
【嵌入式硬件】 工作地点: 上海/苏州
Ø岗位职责
1.系统硬件方案设计，包括需求分析、方案制定、电路仿真、SCH、PCB设计等；
2.系统硬件调试，包括故障分析、性能测试、可靠性测试等；
3.芯片功能测试及各类技术文档的编写；
4.为FAE和客户提供技术支持及培训。
Ø技能要求
1.通信、电子、自动化、电气工程等相关专业本科及以上学历；
2.扎实的模拟、数字电路基础知识，良好的电路分析和调试能力；
3.能熟练使用一种EDA工具（Protel、Altium Designer、Pads等）进行原理图和PCB设计；
4.熟悉万用表、示波器等常用测试仪器的使用；
5.有实际电子类项目经验者，熟悉逻辑分析仪/频谱仪/矢量信号发生器/网络分析仪等高级实验设
备使用者，熟悉通信原理和射频技术、有射频硬件电路设计及调试经验者，在电子设计竞赛中获奖者优先。
6.良好的专业英语读写能力，较强的沟通、学习能力和抗压能力。
【软件开发/软件测试】 工作地点:上海
Ø岗位职责
1.集成开发环境、公司营运管理系统和产品线SDK的开发、测试、维护；
2.客户支持相关工作。
Ø技能要求
1.计算机科学与技术、软件工程等相关专业本科及以上学历；
2.有扎实的数据结构、算法导论、操作系统等基础知识；
3.熟悉面向对象、软件工程、设计模式等理论与技术；
4.熟悉两种以上常用编程语言，如C、C++、C#、Python等；
5.有较强的沟通、学习能力和抗压能力。
【测试开发（ATE/TPE）】 工作地点: 上海/苏州
Ø岗位职责
1.ATE/TPE测试硬件的设计与制作；
2.ATE/TPE测试程序的开发、调试、验证与发布；
3.测试数据分析，协助定位产品问题；
4.测试厂管理，包括测试程序、测试硬件以及测试数据管理；
5.新产品测试导入及后期生产维护；
6.新测试技术评估与研究，包括新平台引入、新测试方案引入等；
7.支持设计人员完成新产品的设计；
8.支持产品工程人员完成工艺改善及产品良率提升。
Ø技能要求
1.通信、电子、自动化、物理等相关专业本科及以上学历；
2.了解集成电路设计流程、制造工艺、半导体/封装材料的特性；
3.有较好的数学基础，熟悉统计学分析工具和软件；
4.有计算机语言（VB、C、C++等）和PCB绘图基础；
5.良好的专业英语读写能力，较强的沟通、学习能力和抗压能力。
【供应商质量管理】 工作地点:上海
Ø岗位职责
1.产品质量标准的制定；
2.供应商异常质量问题的处理与分析；
3.供应商文件的外发操作管理；
4.产品环保方面的需求管理等。
Ø技能要求
1.电子、自动化、物理、材料等相关专业本科及以上学历；
2.数学逻辑、分析能力强，做事仔细，条理性好；
3.良好的专业英语读写能力，较强的沟通、学习能力和抗压能力。
【市场产品工程】 工作地点: 上海
Ø岗位职责
1.协助产品经理完成产品管理工作；
2.收集市场信息，分析客户需求，编写调研报告；
3.参与校对产品文档，包括规格书和应用笔记等；
4.掌握产品的关键特性，为前期推广提供技术支持；
5.跟踪产品发布阶段的各种问题反馈，并协调解决。
Ø技能要求
1. 通信、电子、自动化相关专业本科及以上学历；
2.熟悉嵌入式系统架构和软硬件开发；
3.熟悉集成电路设计流程和行业知识；
4.具有敬业、钻研精神、责任心及团队合作意识；
5.良好的专业英语读写能力，较强的沟通和表达能力。
【FAE】 工作地点: 上海/深圳
Ø岗位职责
1.学习和掌握公司产品性能特点和使用技巧；
2.协助向代理商或客户提供技术支持和培训；
3.协助客户进行应用系统设计与测试；
4.分析和解决客户反馈的技术问题；
5.编写规范的应用技术文档和报告。
Ø技能要求
1.通信、电子、自动化等相关专业本科及以上学历；
2.熟悉嵌入式系统软硬件开发工具和单片机系统架构；
3.熟悉汇编和C语言编程；
4.掌握模拟、数字电路理论，具有良好的电路分析能力;
5.良好的专业英语读写能力，较强的沟通、学习能力和抗压能力。